Emerging Tech デバイス 次期「iPhone」で話題のMSAP 30μm幅プリント基板を量産へ

書誌事項

タイトル別名

• Emerging Tech デバイス ジキ 「 iPhone 」 デ ワダイ ノ MSAP 30mmハバ プリント キバン オ リョウサン エ

抄録

問題となるのは、配線層間をつなぐビアの部分だ。MSAPでは、めっきレジストを形成する工程（前述の（1））の前に、ビア穴を埋める（ビアフィル）めっきの土台となる無電解Cuめっきを施す必要がある。その際、一般に使われるのはPd（パラジウム）触媒である。

収録刊行物

• 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation

  日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1182), 51-56, 2017-08

  東京 : 日経BP

詳細情報

• CRID: 1520290884042131328
• NII論文ID: 40021276056
• NII書誌ID: AN0018467X
• ISSN: 03851680
• NDL書誌ID: 028403784
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I028403784
• Web Site: http://bizboard.nikkeibp.co.jp/houjin/cgi-bin/nsearch/md_pdf.pl/0000412226.pdf?NEWS_ID=0000412226&CONTENTS=1&bt=NE&SYSTEM_ID=HO
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • Nikkei BP
  • CiNii Articles