銅配線上への無電解パラジウム/金めっきに及ぼす脱脂処理およびソフトエッチング処理の影響

DOI Web Site Web Site 被引用文献2件 参考文献3件
  • 加藤 友人
    関東学院大学 大学院工学研究科 小島化学薬品㈱ 表面技術事業部
  • 寺島 肇
    小島化学薬品㈱ 表面技術事業部
  • 渡邊 秀人
    小島化学薬品㈱ 表面技術事業部
  • 渡邊 充広
    関東学院大学 材料・表面工学研究所
  • 本間 英夫
    関東学院大学 材料・表面工学研究所
  • 高井 治
    関東学院大学 大学院工学研究科 関東学院大学 材料・表面工学研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Influence of Cleaning and Soft Etching for Electroless Palladium/Gold Plating on Copper Fine Pattern
  • ドウ ハイセン ジョウ エ ノ ムデンカイ パラジウム/キンメッキ ニ オヨボス ダッシ ショリ オヨビ ソフトエッチング ショリ ノ エイキョウ

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抄録

<p>Electroless nickel/gold plating and electroless nickel/palladium/gold plating processing have been applied widely to copper patterns as a surface finishing treatment for electronic devices. Recently, miniaturization of copper patterns has advanced to increase the functionality of electronic devices. Conventional electroless nickel plating processing applied to fine copper patterns causes nickel growth in the lateral direction. As a result, the copper pattern distance narrows, which might cause short circuits. To resolve this difficulty, electroless palladium plating on copper has been investigated. This study specifically examined pretreatment processes involving cleaning and soft etching. Results show that the wire bonding characteristics on the electroless palladium/gold plated film differed remarkably depending on the selection of the pretreatment solution used for cleaning and soft etching. Particularly, using a neutral cleaner and a thiol type soft etching solution suppressed dissolution of the copper during the palladium catalyst treatment. Results show that the possibility of obtaining a palladium plated film with fewer pinholes and voids. For electroless palladium /gold plating processing, results show that the soft etching step and the selection of the pretreatment solution used in the cleaning step are important.</p>

収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 68 (8), 455-461, 2017-08-01

    一般社団法人 表面技術協会

被引用文献 (2)*注記

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参考文献 (3)*注記

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