チップ部品の印刷配線基板実装法およびその信頼性に関する研究

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著者

    • 藪崎, 俊一 ヤブサキ, シュンイチ

書誌事項

タイトル

チップ部品の印刷配線基板実装法およびその信頼性に関する研究

著者名

藪崎, 俊一

著者別名

ヤブサキ, シュンイチ

学位授与大学

大阪府立大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第504号

学位授与年月日

1986-10-30

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000006845
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000006845
  • NDL書誌ID
    • 000000171159
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
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