半導体デバイス用アルミナセラミック基板の寸法精度向上とメタライゼーションに関する研究

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著者

    • 大塚, 寛治 オオツカ, カンジ

書誌事項

タイトル

半導体デバイス用アルミナセラミック基板の寸法精度向上とメタライゼーションに関する研究

著者名

大塚, 寛治

著者別名

オオツカ, カンジ

学位授与大学

東京工業大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第1702号

学位授与年月日

1987-06-30

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000040767
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000040840
  • NDL書誌ID
    • 000000205081
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
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