粒子ビームを用いた半導体の表面処理および微細加工に関する研究

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著者

    • 桑野, 博喜 クワノ, ヒロキ

書誌事項

タイトル

粒子ビームを用いた半導体の表面処理および微細加工に関する研究

著者名

桑野, 博喜

著者別名

クワノ, ヒロキ

学位授与大学

東北大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第5267号

学位授与年月日

1990-03-14

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000066003
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000066177
  • NDL書誌ID
    • 000000230317
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
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