YAGレーザによるセラミックス基板への導体膜の形成に関する研究 YAG レーザ ニ ヨル セラミックス キバン エノ ドウタイマク ノ ケイセイ ニ カンスル ケンキュウ

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著者

    • 森田, 昇 モリタ, ノボル

書誌事項

タイトル

YAGレーザによるセラミックス基板への導体膜の形成に関する研究

タイトル別名

YAG レーザ ニ ヨル セラミックス キバン エノ ドウタイマク ノ ケイセイ ニ カンスル ケンキュウ

著者名

森田, 昇

著者別名

モリタ, ノボル

学位授与大学

千葉大学

取得学位

学術博士

学位授与番号

甲第845号

学位授与年月日

1991-03-25

注記・抄録

博士論文

学位:千大院自博甲第学51号

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 緒論 / p1 (0007.jp2)
  3. 第1節 本研究の背景と目的 / p1 (0007.jp2)
  4. 第2節 本研究の内容 / p2 (0008.jp2)
  5. 第3節 本論文の構成と概要 / p4 (0010.jp2)
  6. 第2章 共有結合性セラミックスのレーザ熱分解による金属相の生成とその機構 / p6 (0013.jp2)
  7. 第1節 緒言 / p6 (0013.jp2)
  8. 第2節 レーザ熱分解に伴う諸現象の観察方法 / p9 (0016.jp2)
  9. 2.2.1 各種雰囲気中での加工方法 / p9 (0016.jp2)
  10. 2.2.2 プラズマ発光分光による金属蒸気量の比較方法 / p10 (0017.jp2)
  11. 2.2.3 加速度センサを用いた加工圧力の測定方法 / p11 (0018.jp2)
  12. 2.2.4 電位プローブを用いたプラズマ成長速度の測定方法 / p13 (0020.jp2)
  13. 2.2.5 微小点赤外線放射温度計を用いた蒸気温度の測定方法 / p14 (0021.jp2)
  14. 第3節 レーザ熱分解に伴う諸現象の観察結果 / p16 (0023.jp2)
  15. 2.3.1 加工雰囲気が金属相の生成に及ぼす影響 / p16 (0023.jp2)
  16. 2.3.2 加工雰囲気が金属蒸気の生成に及ぼす影響 / p19 (0026.jp2)
  17. 2.3.3 加工圧力 / p22 (0029.jp2)
  18. 2.3.4 プラズマの成長速度と蒸気圧 / p25 (0032.jp2)
  19. 2.3.5 蒸気温度 / p32 (0039.jp2)
  20. 第4節 金属相の生成機構 / p33 (0040.jp2)
  21. 2.4.1 共有結合性セラミックスの昇華分解挙動と加工雰囲気の効果 / p33 (0040.jp2)
  22. 2.4.2 金属相の生成機構 / p36 (0043.jp2)
  23. 2.4.3 金属相の形成に有効なレーザ波形と加工雰囲気 / p37 (0044.jp2)
  24. 第5節 結言 / p39 (0046.jp2)
  25. 第3章 共有結合性セラミックスのレーザ加熱におけるクラックの生成・伝播機構とその抑制 / p40 (0048.jp2)
  26. 第1節 緒言 / p40 (0048.jp2)
  27. 第2節 熱応力解析に基づく破壊領域の推定方法 / p42 (0050.jp2)
  28. 3.2.1 レーザ加熱時の過渡熱応力解析方法 / p42 (0050.jp2)
  29. 3.2.2 応力拡大係数の解析方法 / p45 (0053.jp2)
  30. 3.2.3 破壊強度の温度依存性と亀裂状欠陥を考慮した破壊領域の推定 / p46 (0054.jp2)
  31. 第3節 レーザ加工方法及び加工表面性状の評価方法 / p49 (0057.jp2)
  32. 3.3.1 加熱時間の制御が可能な加工装置 / p49 (0057.jp2)
  33. 3.3.2 加工方法及び加工部の観察方法 / p51 (0059.jp2)
  34. 3.3.3 加工表面性状の評価方法 / p51 (0059.jp2)
  35. 第4節 過渡熱応力と破壊領域の解析結果 / p54 (0062.jp2)
  36. 3.4.1 局部加熱における過渡温度分布及び過渡熱応力分布の一般的傾向 / p54 (0062.jp2)
  37. 3.4.2 温度分布及び熱応力分布の加熱時間依存性 / p58 (0066.jp2)
  38. 3.4.3 温度分布及び熱応力分布の加熱繰返し周波数依存性 / p60 (0068.jp2)
  39. 3.4.4 応力拡大係数の変化 / p62 (0070.jp2)
  40. 3.4.5 破壊領域の加熱形態依存性 / p62 (0070.jp2)
  41. 3.4.6 亀裂状欠陥と破壊領域 / p67 (0075.jp2)
  42. 第5節 クラックの生成・伝播形態及び加工表面性状の評価結果 / p70 (0078.jp2)
  43. 3.5.1 クラックの生成・伝播形態 / p70 (0078.jp2)
  44. 3.5.2 金属相の生成形態 / p70 (0078.jp2)
  45. 3.5.3 クラック伝播形態の熱流束密度及び加熱時間依存性 / p74 (0082.jp2)
  46. 3.5.4 クラック伝播形態の加熱繰返し周波数依存性 / p76 (0084.jp2)
  47. 3.5.5 レーザ加工が破壊強度に及ぼす影響 / p77 (0085.jp2)
  48. 3.5.6 表面残留応力が破壊強度に及ぼす影響 / p79 (0087.jp2)
  49. 第6節 クラックの生成・伝播要因とクラックフリー加工 / p83 (0091.jp2)
  50. 3.6.1 クラックの生成・伝播要因 / p83 (0091.jp2)
  51. 3.6.2 加熱形態がクラックの生成・伝播に及ぼす影響 / p84 (0092.jp2)
  52. 3.6.3 素材微構造の役割 / p86 (0094.jp2)
  53. 3.6.4 クラックフリー加工法の強度信頼性 / p86 (0094.jp2)
  54. 第7節 結言 / p88 (0096.jp2)
  55. 第4章 共有結合性セラミックスのレーザ熱分解により生成する金属層を利用した導体路形成 / p90 (0099.jp2)
  56. 第1節 緒言 / p90 (0099.jp2)
  57. 第2節 レーザ熱分解により生成する金属層を利用した導体路の形成方法 / p92 (0101.jp2)
  58. 4.2.1 Arガス中でのレーザ熱分解による金属層の直接描画と膜質評価 / p92 (0101.jp2)
  59. 4.2.2 金属層を核とした無電解めっきによる導体路形成法 / p93 (0102.jp2)
  60. 第3節 金属層と導体路の評価結果 / p95 (0104.jp2)
  61. 4.3.1 基板表面の金属化に及ぼす諸条件の影響 / p95 (0104.jp2)
  62. 4.3.2 金属層を核とした選択的無電解めっき / p98 (0107.jp2)
  63. 第4節 両面配線セラミック回路基板の作製 / p103 (0112.jp2)
  64. 4.4.1 導通スルーホールの形成方法 / p103 (0112.jp2)
  65. 4.4.2 導通スルーホールの特性 / p104 (0113.jp2)
  66. 4.4.3 AIN基板への立体配線直描 / p104 (0113.jp2)
  67. 第5節 結言 / p108 (0117.jp2)
  68. 第5章 めっき液中でのレーザ加熱によるセラミックス基板への導体膜の直接選択形成 / p110 (0120.jp2)
  69. 第1節 緒言 / p110 (0120.jp2)
  70. 第2節 レーザ誘起プレーティング法 / p112 (0122.jp2)
  71. 5.2.1 成膜装置及び方法 / p112 (0122.jp2)
  72. 5.2.2 無電解銅めっき液 / p114 (0124.jp2)
  73. 第3節 液中での局部加熱における基板の過渡温度解析方法 / p116 (0126.jp2)
  74. 5.3.1 基礎理論 / p116 (0126.jp2)
  75. 5.3.2 解析手順 / p117 (0127.jp2)
  76. 第4節 成膜結果 / p119 (0129.jp2)
  77. 5.4.1 通常の無電解めっきプロセスによる成膜 / p119 (0129.jp2)
  78. 5.4.2 レーザ加熱による直接選択成膜 / p119 (0129.jp2)
  79. 5.4.3 めっき液の組成が成膜に及ぼす影響 / p121 (0131.jp2)
  80. 5.4.4 成膜速度 / p123 (0133.jp2)
  81. 5.4.5 線状めっきと膜質評価 / p124 (0134.jp2)
  82. 第5節 液中でのレーザ加熱における基板表面の過渡温度分布 / p127 (0137.jp2)
  83. 第6節 成膜機構 / p131 (0141.jp2)
  84. 5.6.1 急速加熱によるめっき液の自己分解と核生成 / p131 (0141.jp2)
  85. 5.6.2 成膜機構 / p132 (0142.jp2)
  86. 第7節 結言 / p134 (0144.jp2)
  87. 第6章 結論 / p135 (0146.jp2)
  88. 付章 熱伝導方程式の解法 / p138 (0150.jp2)
  89. 第1節 流体への熱伝達を考慮した半無限体の温度分布 / p138 (0150.jp2)
  90. 第2節 流体への熱伝達を考慮した無限平板の温度分布 / p144 (0156.jp2)
  91. 参考文献 / p146 (0159.jp2)
  92. 謝辞 / p150 (0163.jp2)
  93. 本論文との関連研究論文 / p151 (0164.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000074233
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000074430
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000000238547
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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