有機封止材料の熱刺激電流による劣化評価ならびに耐湿性の改善に関する研究

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著者

    • 渡邉, 英紀 ワタナベ, エイキ

書誌事項

タイトル

有機封止材料の熱刺激電流による劣化評価ならびに耐湿性の改善に関する研究

著者名

渡邉, 英紀

著者別名

ワタナベ, エイキ

学位授与大学

東京都立大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第725号

学位授与年月日

1990-05-17

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
  3. 第2章 有機材料の劣化 / p4 (0008.jp2)
  4. 2.1劣化のメカニズム / p4 (0008.jp2)
  5. 2.2劣化評価技術およびその問題点 / p9 (0013.jp2)
  6. 〔第2章 参考文献〕 / p14 (0018.jp2)
  7. 第3章 有機材料の熱刺激電流 / p16 (0020.jp2)
  8. 3.1熱刺激電流(TSC)の測定法 / p16 (0020.jp2)
  9. 3.2有機材料の構造と熱刺激電流 / p28 (0032.jp2)
  10. 〔第3章 参考文献〕 / p31 (0035.jp2)
  11. 第4章 熱刺激電流による有機材料の劣化評価 / p33 (0037.jp2)
  12. 4.1序論 / p33 (0037.jp2)
  13. 4.2劣化評価の方法 / p34 (0038.jp2)
  14. 4.3有機材料の劣化評価 / p36 (0040.jp2)
  15. 4.4結論~劣化評価技術としての熱刺激電流 / p60 (0064.jp2)
  16. 〔第4章 参考文献〕 / p63 (0067.jp2)
  17. 付録 / p64 (0068.jp2)
  18. 第5章 防湿・絶縁用保護塗料の耐湿性の改善 / p66 (0070.jp2)
  19. 5.1序論 / p66 (0070.jp2)
  20. 5.2充填材添加量と耐湿性~エポキシ樹脂系塗料の場合 / p73 (0077.jp2)
  21. 5.3他の塗料樹脂材料(漆)への適用 / p90 (0094.jp2)
  22. 5.4結論 ~ 充填材による耐湿性の改善 / p98 (0102.jp2)
  23. 〔第5章 参考文献〕 / p100 (0104.jp2)
  24. 第6章 結論 / p102 (0106.jp2)
  25. <謝辞〉 / p105 (0109.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000077793
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000077996
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000242107
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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