高性能金属芯配線板の設計に関する研究

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著者

    • 津山, 宏一 ツヤマ, コウイチ

書誌事項

タイトル

高性能金属芯配線板の設計に関する研究

著者名

津山, 宏一

著者別名

ツヤマ, コウイチ

学位授与大学

東京工業大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第2057号

学位授与年月日

1990-05-31

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 論文目録 / (0002.jp2)
  2. 目次 / p1 (0004.jp2)
  3. 第1編 緒論 / p1 (0006.jp2)
  4. 第1章 金属芯配線板の位置付けと技術的課題 / p1 (0006.jp2)
  5. 1.1 配線板の歴史と現況 / p1 (0006.jp2)
  6. 1.2 配線板の種類と配線形成法 / p3 (0007.jp2)
  7. 1.3 金属芯配線板の技術的課題 / p8 (0010.jp2)
  8. 1.4 金属芯配線板の表面処理 / p9 (0010.jp2)
  9. 第2章 金属芯配線板の機能 / p10 (0011.jp2)
  10. 2.1 高密度実装への対応 / p10 (0011.jp2)
  11. 2.2 その他の機能 / p14 (0013.jp2)
  12. 第3章 本論文の目的と構成 / p15 (0013.jp2)
  13. 第2編 ほうろう配線板 / p16 (0014.jp2)
  14. 第1章 ほうろう基板の研究 / p16 (0014.jp2)
  15. 1.1 結晶化釉の開発 / p16 (0014.jp2)
  16. 1.2 金属芯の表面処理 / p28 (0021.jp2)
  17. 1.3 金属芯の加工方法 / p38 (0026.jp2)
  18. 1.4 ボイドの発生機構と抑制法 / p52 (0035.jp2)
  19. 第2章 配線形成技術の研究 / p64 (0041.jp2)
  20. 2.1 厚膜配線の環境安定化 / p64 (0041.jp2)
  21. 2.2 銅めっき配線の形成 / p77 (0047.jp2)
  22. 第3編 有機絶縁層金属芯配線板(ディスクリート部品対応) / p85 (0051.jp2)
  23. 第1章 基板と絶縁層の研究 / p85 (0051.jp2)
  24. 1.1 耐電圧の向上法 / p85 (0051.jp2)
  25. 第2章 配線形成技術の研究 / p92 (0055.jp2)
  26. 2.1 銅めっき配線と絶縁層との接着性 / p92 (0055.jp2)
  27. 2.2 めっき触媒添加絶縁層への配線形成 / p101 (0059.jp2)
  28. 第4編 金属ベース配線板(SMD対応) / p110 (0064.jp2)
  29. 第1章 基板と絶縁層の研究 / p110 (0064.jp2)
  30. 1.1 熱抵抗の低減化 / p110 (0064.jp2)
  31. 1.2 金属の表面処理と接着性 / p118 (0068.jp2)
  32. 第2章 信頼性の研究 / p128 (0073.jp2)
  33. 2.1 絶縁層と低熱膨張金属(42合金)との接着信頼性 / p128 (0073.jp2)
  34. 2.2 部品搭載時の信頼性 / p134 (0076.jp2)
  35. 第5編 総括的結論 / p140 (0079.jp2)
  36. 謝辞 / p144 (0081.jp2)
  37. 付録1 技術用語、略語の解説 / p145 (0082.jp2)
  38. 付録2 評価、測定に用いた装置 / p152 (0086.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000078044
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000078248
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000242358
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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