酸素拡散と熱伝導による非晶質シリカ薄膜の構造の研究 酸素拡散と熱伝導による非晶質シリカ薄膜の構造の研究

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著者

    • 須佐, 匡裕 スサ, マサヒロ

書誌事項

タイトル

酸素拡散と熱伝導による非晶質シリカ薄膜の構造の研究

タイトル別名

酸素拡散と熱伝導による非晶質シリカ薄膜の構造の研究

著者名

須佐, 匡裕

著者別名

スサ, マサヒロ

学位授与大学

東京工業大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第2095号

学位授与年月日

1990-09-30

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 論文目録 / (0002.jp2)
  2. -目次- / p3 (0006.jp2)
  3. 第1章 緒論 / p1 (0010.jp2)
  4. 1-1.研究の背景とその目的 / p1 (0010.jp2)
  5. 文献 / p10 (0019.jp2)
  6. 1-2.シリコン基板の熱酸化に関する従来の研究 / p11 (0020.jp2)
  7. 文献 / p40 (0049.jp2)
  8. 第2章 シリコン基板の熱酸化機構 / p43 (0052.jp2)
  9. 2-1.緒言 / p43 (0052.jp2)
  10. 2-2.実験方法 / p48 (0057.jp2)
  11. 2-3.実験結果 / p56 (0065.jp2)
  12. 2-4.考察 / p68 (0077.jp2)
  13. 2-5.結言 / p73 (0082.jp2)
  14. 文献 / p75 (0084.jp2)
  15. 第3章 シリカ薄膜中の酸素の拡散 / p77 (0086.jp2)
  16. 3-1.緒言 / p77 (0086.jp2)
  17. 3-2.実験方法 / p80 (0089.jp2)
  18. 3-3.実験結果 / p86 (0095.jp2)
  19. 3-4.考察 / p95 (0104.jp2)
  20. 3-5.結言 / p107 (0116.jp2)
  21. 文献 / p112 (0121.jp2)
  22. 第4章 シリコン基板の熱酸化に及ぼす臭素の影響 / p114 (0123.jp2)
  23. 4-1.緒言 / p114 (0123.jp2)
  24. 4-2.実験方法 / p116 (0125.jp2)
  25. 4-3.実験結果 / p119 (0128.jp2)
  26. 4-4.考察 / p130 (0139.jp2)
  27. 4-5.結言 / p141 (0150.jp2)
  28. 文献 / p142 (0151.jp2)
  29. 第5章 膜の熱伝導率と熱拡散率の測定のためのスポット加熱法の開発 / p144 (0153.jp2)
  30. 本章で用いる記号 / p144 (0153.jp2)
  31. 5-1.緒言 / p145 (0154.jp2)
  32. 5-2.測定原理 / p147 (0156.jp2)
  33. 5-3.実験方法 / p152 (0161.jp2)
  34. 5-4.実験結果 / p154 (0163.jp2)
  35. 5-5.考察 / p163 (0172.jp2)
  36. 5-6.結言 / p172 (0181.jp2)
  37. 文献 / p174 (0183.jp2)
  38. 第6章 スポットパルス加熱法によるシリカ薄膜の熱伝導率と熱拡散率の測定 / p176 (0185.jp2)
  39. 本章で用いる記号 / p176 (0185.jp2)
  40. 6-1.緒言 / p177 (0186.jp2)
  41. 6-2.測定原理 / p179 (0188.jp2)
  42. 6-3.実験方法 / p185 (0194.jp2)
  43. 6-4.実験結果 / p188 (0197.jp2)
  44. 6-5.考察 / p209 (0218.jp2)
  45. 6-6.結言 / p224 (0233.jp2)
  46. 文献 / p226 (0235.jp2)
  47. 第7章 輸送物性から見たシリカ薄膜の構造 / p227 (0236.jp2)
  48. 文献 / p240 (0249.jp2)
  49. 第8章 結論 / p241 (0250.jp2)
  50. 8-1.本研究のまとめ / p241 (0250.jp2)
  51. 8-2.今後の研究 / p245 (0254.jp2)
  52. 表および図のキャプション一覧表 / p248 (0257.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000078082
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000078286
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000000242396
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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