高熱伝導性炭化ケイ素セラミックスと金属との接合に関する研究

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著者

    • 岡村, 久宣 オカムラ, ヒサノリ

書誌事項

タイトル

高熱伝導性炭化ケイ素セラミックスと金属との接合に関する研究

著者名

岡村, 久宣

著者別名

オカムラ, ヒサノリ

学位授与大学

東京工業大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第2111号

学位授与年月日

1990-09-30

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 論文目録 / (0002.jp2)
  2. 目次 / p1 (0004.jp2)
  3. 第1章 序論 / p1 (0006.jp2)
  4. 1.1 研究の背景 / p1 (0006.jp2)
  5. 1.2 高熱伝導性炭化ケイ素セラミックスの特性と期待される応用分野 / p2 (0007.jp2)
  6. 1.3 従来の接合方法とその問題点ならびに本研究で目標とした接合方法 / p6 (0009.jp2)
  7. 1.4 本論文の構成と概要 / p11 (0011.jp2)
  8. 1.5 引用文献 / p13 (0012.jp2)
  9. 第2章 高熱伝導性炭化ケイ素セラミックスと金属との反応性 / p16 (0015.jp2)
  10. 2.1 緒言 / p16 (0015.jp2)
  11. 2.2 実験方法 / p16 (0015.jp2)
  12. 2.3 実験結果および考察 / p19 (0017.jp2)
  13. 2.4 まとめ / p32 (0024.jp2)
  14. 2.5 引用文献 / p33 (0025.jp2)
  15. 第3章 活性金属ろうによる接合 / p35 (0027.jp2)
  16. 3.1 緒言 / p35 (0027.jp2)
  17. 3.2 実験方法 / p35 (0027.jp2)
  18. 3.3 実験結果および考察 / p38 (0029.jp2)
  19. 3.4 まとめ / p60 (0043.jp2)
  20. 3.5 引用文献 / p61 (0044.jp2)
  21. 第4章 銅とマンガンとの合金ろうによる接合 / p62 (0045.jp2)
  22. 4.1 緒言 / p62 (0045.jp2)
  23. 4.2 実験方法 / p62 (0045.jp2)
  24. 4.3 実験結果および考察 / p65 (0047.jp2)
  25. 4.4 まとめ / p78 (0054.jp2)
  26. 4.5 引用文献 / p79 (0055.jp2)
  27. 第5章 メタライズ用金属の選定とメタライズ方法の開発 / p80 (0056.jp2)
  28. 5.1 緒言 / p80 (0056.jp2)
  29. 5.2 実験方法 / p80 (0056.jp2)
  30. 5.3 実験結果および考察 / p81 (0057.jp2)
  31. 5.4 まとめ / p105 (0072.jp2)
  32. 5.5 引用文献 / p106 (0073.jp2)
  33. 第6章 クロムメタライズー銀ろう付による接合 / p107 (0074.jp2)
  34. 6.1 緒言 / p107 (0074.jp2)
  35. 6.2 実験方法 / p107 (0074.jp2)
  36. 6.3 実験結果および考察 / p111 (0076.jp2)
  37. 6.4 まとめ / p124 (0083.jp2)
  38. 6.5 引用文献 / p124 (0083.jp2)
  39. 第7章 クロムメタライズ層をバリヤ層として利用した活性金属ろうによる接合 / p125 (0085.jp2)
  40. 7.1 緒言 / p125 (0085.jp2)
  41. 7.2 実験方法 / p125 (0085.jp2)
  42. 7.3 実験結果および考察 / p128 (0087.jp2)
  43. 7.4 まとめ / p140 (0093.jp2)
  44. 7.5 引用文献 / p141 (0093.jp2)
  45. 第8章 金属との大面積接合のための熱応力緩和材の選定および接合体の特性 / p142 (0095.jp2)
  46. 8.1 緒言 / p142 (0095.jp2)
  47. 8.2 実験方法 / p142 (0095.jp2)
  48. 8.3 実験結果および考察 / p145 (0097.jp2)
  49. 8.4 まとめ / p163 (0107.jp2)
  50. 8.5 引用文献 / p164 (0107.jp2)
  51. 第9章 総括 / p165 (0109.jp2)
  52. 謝辞 / p173 (0114.jp2)
  53. 本論文に関連した発表論文 / p176 (0116.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000078098
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000078302
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000242412
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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