ファインセラミックスの被研削性に関する研究
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著者
書誌事項
- タイトル
-
ファインセラミックスの被研削性に関する研究
- 著者名
-
近藤, 祥人
- 著者別名
-
コンドウ, ヨシヒト
- 学位授与大学
-
東京工業大学
- 取得学位
-
工学博士
- 学位授与番号
-
乙第2135号
- 学位授与年月日
-
1990-12-31
注記・抄録
博士論文
目次
- 論文目録 / (0002.jp2)
- 目次 / (0004.jp2)
- 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
- 1-1 研究の背景 / p1 (0005.jp2)
- 1-2 脆性材料の加工に関する既往の研究 / p7 (0008.jp2)
- 1-3 本研究の目的と研究計画 / p12 (0011.jp2)
- 図表 / p16 (0013.jp2)
- 参考文献 / p24 (0017.jp2)
- 第2章 セラミックス研削用ダイヤモンド砥石の試作 / p27 (0018.jp2)
- 2-1 はじめに / p27 (0018.jp2)
- 2-2 セラミックスの研削加工用砥石に必要な諸特性 / p29 (0019.jp2)
- 2-3 ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石の試作 / p33 (0021.jp2)
- 2-4 研削試験 / p39 (0024.jp2)
- 2-5 試作砥石の研削性能 / p42 (0026.jp2)
- 2-6 試作ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石の有意点と今後の課題 / p44 (0027.jp2)
- 2-7 まとめ / p47 (0028.jp2)
- 図表 / p49 (0029.jp2)
- 参考文献 / p63 (0036.jp2)
- 第3章 研削性能に及ぼすダイヤモンド砥粒の破砕性の影響 / p64 (0037.jp2)
- 3-1 はじめに / p64 (0037.jp2)
- 3-2 砥粒の破砕性 / p65 (0037.jp2)
- 3-3 試作砥石と研削条件 / p69 (0039.jp2)
- 3-4 研削抵抗の推移 / p71 (0040.jp2)
- 3-5 研削抵抗と砥石減耗量 / p74 (0042.jp2)
- 3-6 セラミックス研削用ダイヤモンド砥粒の評価に関する妥当性 / p76 (0043.jp2)
- 3-7 まとめ / p77 (0043.jp2)
- 図表 / p79 (0044.jp2)
- 参考文献 / p93 (0051.jp2)
- 第4章 セラミックスの研削加工における材料除去機構 / p94 (0052.jp2)
- 4-1 はじめに / p94 (0052.jp2)
- 4-2 各種セラミックスの研削抵抗 / p96 (0053.jp2)
- 4-3 セラミックスの研削抵抗を左右する因子 / p98 (0054.jp2)
- 4-4 材料除去機構の理論的取扱 / p105 (0057.jp2)
- 4-5 材料除去機構と材料の物理特性との関係 / p107 (0058.jp2)
- 4-6 セラミックスの材料除去機構における塑性流動型の存在 / p113 (0061.jp2)
- 4-7 まとめ / p114 (0062.jp2)
- 図表 / p116 (0063.jp2)
- 参考文献 / p135 (0072.jp2)
- 第5章 酸化物系セラミックスの被研削性 / p137 (0073.jp2)
- 5-1 はじめに / p137 (0073.jp2)
- 5-2 アルミナの被研削性 / p139 (0074.jp2)
- 5-3 ジルコニアの被研削性 / p142 (0076.jp2)
- 5-4 アルミナージルコニア複合系の被研削性 / p149 (0079.jp2)
- 5-5 まとめ / p155 (0082.jp2)
- 図表 / p157 (0083.jp2)
- 参考文献 / p176 (0093.jp2)
- 第6章 TZPの研削加工面の性状 / p177 (0093.jp2)
- 6-1 はじめに / p177 (0093.jp2)
- 6-2 TZP加工面性状に及ぼす砥石砥粒径の影響 / p179 (0094.jp2)
- 6-3 TZP加上面性状と研削条件の関係 / p181 (0095.jp2)
- 6-4 TZP加上面と強度との関係 / p183 (0096.jp2)
- 6-5 TZP加工面の結晶構造 / p187 (0098.jp2)
- 6-6 強度特性に影響を及ぼす研削条痕下の亀裂 / p189 (0099.jp2)
- 6-7 まとめ / p190 (0100.jp2)
- 図表 / p191 (0100.jp2)
- 参考文献 / p205 (0107.jp2)
- 第7章 結言 / p207 (0108.jp2)
- 7-1 本研究で得られた結論 / p207 (0108.jp2)
- 7-2 今後の研究課題 / p210 (0110.jp2)
- 英文要旨 / p211 (0110.jp2)
- 謝辞 / (0120.jp2)