研削加工における研削油剤の評価とその開発に関する研究

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著者

    • 鈴木, 節男 スズキ, セツオ

書誌事項

タイトル

研削加工における研削油剤の評価とその開発に関する研究

著者名

鈴木, 節男

著者別名

スズキ, セツオ

学位授与大学

東京大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第9710号

学位授与年月日

1990-05-17

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0006.jp2)
  3. 1.1 研削加工の現況 / p1 (0006.jp2)
  4. 1.2 研削油剤・ドレッシングの研削加工に果たす重要性 / p2 (0007.jp2)
  5. 1.3 従来の研究の概観 / p3 (0008.jp2)
  6. 1.4 研削油剤の評価と実用上の問題点について / p6 (0011.jp2)
  7. 1.5 本研究の目的と概要 / p6 (0011.jp2)
  8. 第2章 実験計画法による研削油剤及び使用研削条件の定量的評価と最適化 / p10 (0015.jp2)
  9. 2.1 まえがき / p10 (0015.jp2)
  10. 2.2 実験計画及び実験方法 / p10 (0015.jp2)
  11. 2.3 測定値ばらつきの定量化 / p11 (0016.jp2)
  12. 2.4 SN比の分散分析 / p13 (0018.jp2)
  13. 2.5 油剤の効果と最適条件の設定 / p15 (0020.jp2)
  14. 2.6 まとめ / p16 (0021.jp2)
  15. 第3章 高能率研削加工の研削特性と研削油剤の試作 / p17 (0022.jp2)
  16. 3.1 まえがき / p17 (0022.jp2)
  17. 3.2 クリープフィード研削法の研削特性 / p17 (0022.jp2)
  18. 3.3 加工面のサーフェイスインテグリティと油剤 / p26 (0031.jp2)
  19. 3.4 O+W/W型研削油剤の試作 / p30 (0035.jp2)
  20. 3.5 まとめ / p32 (0037.jp2)
  21. 第4章 仕上げ研磨における油剤の効果と使用条件の最適化 / p34 (0039.jp2)
  22. 4.1 まえがき / p34 (0039.jp2)
  23. 4.2 ラッピングフィルムの特性 / p34 (0039.jp2)
  24. 4.3 研磨方法と研磨因子のわりつけ / p36 (0041.jp2)
  25. 4.4 油剤の効果と使用条件の最適化 / p38 (0043.jp2)
  26. 4.5 最小仕上げ面粗さ / p40 (0045.jp2)
  27. 4.6 ラッピングフィルムの選択基準 / p42 (0047.jp2)
  28. 4.7 まとめ / p42 (0047.jp2)
  29. 第5章 ポリマをベースにした研削油剤の開発と油剤の総合性能評価 / p44 (0049.jp2)
  30. 5.1 まえがき / p44 (0049.jp2)
  31. 5.2 W3種型研削油剤の開発 / p45 (0050.jp2)
  32. 5.3 砥石作用面の安定化 / p45 (0050.jp2)
  33. 5.4 研削油剤の性能評価 / p48 (0053.jp2)
  34. 5.5 研削油剤の総合性能評価 / p50 (0055.jp2)
  35. 5.6 油剤の性能指標と研削モデル定係数との関係 / p51 (0056.jp2)
  36. 5.7 まとめ / p52 (0057.jp2)
  37. 第6章 金属系難削材及びセラミックスの研削特性と研削油剤 / p54 (0059.jp2)
  38. 6.1 まえがき / p54 (0059.jp2)
  39. 6.2 金属系難削材の材料特性及び研削特性 / p54 (0059.jp2)
  40. 6.3 セラミックスの材料特性及び研削特性 / p65 (0070.jp2)
  41. 6.4 まとめ / p69 (0074.jp2)
  42. 第7章 セラミックス用研削油剤の開発とドレッシング工具の開発 / p70 (0075.jp2)
  43. 7.1 まえがき / p70 (0075.jp2)
  44. 7.2 研削油剤の開発意義 / p71 (0076.jp2)
  45. 7.3 金属焼結ドレッシングスティックの開発意義及び調整 / p79 (0084.jp2)
  46. 7.4 まとめ / p87 (0092.jp2)
  47. 第8章 結論 / p89 (0094.jp2)
  48. 謝辞 / p90 (0095.jp2)
  49. 参考文献 / p91 (0096.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000083037
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000083247
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000247351
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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