六方晶金属と化合物半導体のエッチングによる欠陥評価 ロッポウショウ キンゾク ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ エッチング ニヨル ケッカン ヒョウカ

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著者

    • 西川, 廣信 ニシカワ, ヒロノブ

書誌事項

タイトル

六方晶金属と化合物半導体のエッチングによる欠陥評価

タイトル別名

ロッポウショウ キンゾク ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ エッチング ニヨル ケッカン ヒョウカ

著者名

西川, 廣信

著者別名

ニシカワ, ヒロノブ

学位授与大学

名古屋工業大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第36号

学位授与年月日

1992-03-16

注記・抄録

博士論文

乙第036号 主査:梅野 正義

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 はじめに / p1 (0005.jp2)
  4. 1.2 六方晶金属エッチング液の開発 / p1 (0005.jp2)
  5. 1.3 イヒ合物半導体のエッチングによる欠陥評価 / p8 (0012.jp2)
  6. 第1章の参考文献 / p10 (0013.jp2)
  7. 第2章 カドミウム結晶表面の転位ループ / p12 (0014.jp2)
  8. 2.1 緒言 / p12 (0014.jp2)
  9. 2.2 転位エッチピット / p12 (0014.jp2)
  10. 2.3 転位ループ / p17 (0018.jp2)
  11. 2.4 結言 / p21 (0021.jp2)
  12. 第2章の参考文献 / p22 (0022.jp2)
  13. 第3章 亜鉛単結晶の(0001)表面上の転位エッチピット / p23 (0022.jp2)
  14. 3.1 開発の理由 / p23 (0022.jp2)
  15. 3.2 他の腐食液との比較 / p24 (0023.jp2)
  16. 3.3 実験方法(結晶の準備) / p24 (0023.jp2)
  17. 3.4 腐食液の組成 / p26 (0024.jp2)
  18. 3.5 エッチピットと転位との対応 / p26 (0024.jp2)
  19. 3.6 結言 / p34 (0031.jp2)
  20. 第3章の参考文献 / p36 (0032.jp2)
  21. 第4章 亜鉛単結晶のすべり機構 / p38 (0033.jp2)
  22. 4.1 はじめに / p38 (0033.jp2)
  23. 4.2 試料の作成と実験方法 / p39 (0034.jp2)
  24. 4.3 実験結果 / p41 (0035.jp2)
  25. 4.4 考察 / p50 (0043.jp2)
  26. 4.5 結言 / p56 (0048.jp2)
  27. 第4章の参考文献 / p58 (0049.jp2)
  28. 第5章 化合物半導体IPNの欠陥評価 / p60 (0050.jp2)
  29. 5.1 はじめに / p60 (0050.jp2)
  30. 5.2 転位との対応 / p60 (0050.jp2)
  31. 5.3 考察と結論 / p63 (0052.jp2)
  32. 第5章の参考文献 / p65 (0053.jp2)
  33. 第6章 MOCDV法で成長したIII-V混合物中間層を持つGaAs/Siのエッチピット研究 / p66 (0054.jp2)
  34. 6.1 はじめに / p66 (0054.jp2)
  35. 6.2 結晶成長と転位との対応 / p67 (0054.jp2)
  36. 6.3 結果と考察 / p69 (0056.jp2)
  37. 6.4 結言 / p76 (0063.jp2)
  38. 第6章の参考文献 / p78 (0064.jp2)
  39. 第7章 溶融KOHによる積層欠陥の観察 / p79 (0065.jp2)
  40. 7.1 はじめに / p79 (0065.jp2)
  41. 7.2 原子空孔による積層欠陥の形成 / p79 (0065.jp2)
  42. 7.3 結言 / p83 (0068.jp2)
  43. 第7章の参考文献 / p85 (0069.jp2)
  44. 第8章 溶融KOHによる転位集団のエッチング / p86 (0070.jp2)
  45. 8.1 はじめに / p86 (0070.jp2)
  46. 8.2 GaAs/Siの熱変形による転位集中化 / p86 (0070.jp2)
  47. 8.3 考察 / p87 (0070.jp2)
  48. 第8章の参考文献 / p92 (0075.jp2)
  49. 第9章 結論 / p93 (0075.jp2)
  50. 謝辞 / p96 (0077.jp2)
  51. 本研究に関する発表論文 / p97 (0077.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000083997
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000084207
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000000248311
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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