微細電子材料のマイクロ接合現象とプロセス制御に関する研究

この論文をさがす

著者

    • 辛, 永議 シン, ヨンイ

書誌事項

タイトル

微細電子材料のマイクロ接合現象とプロセス制御に関する研究

著者名

辛, 永議

著者別名

シン, ヨンイ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

甲第4561号

学位授与年月日

1992-03-25

注記・抄録

博士論文

10254

博士(工学)

1992-03-25

大阪大学

14401甲第04561号

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0005.jp2)
  3. 第2章 半導体集積回路の回路基板実装での接合プロセスの現状と問題点 / p4 (0007.jp2)
  4. 第3章 接合材としてのめっき膜の形成条件との関連性及び形成条件の選定 / p10 (0010.jp2)
  5. 3.1 はじめに / p10 (0010.jp2)
  6. 3.2 接合材料の供給方法 / p10 (0010.jp2)
  7. 3.3 接合材の形成パラメータの選定と接合材への要求特性 / p15 (0012.jp2)
  8. 3.4 めっき膜形成の前処理及び後処理の影響と必要性 / p28 (0019.jp2)
  9. 3.5 めっき膜表面での不純物及び酸化状態の測定 / p29 (0019.jp2)
  10. 3.6 結論 / p31 (0020.jp2)
  11. 第4章 パラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布、接合界面温度と接合現象上での問題点 / p32 (0021.jp2)
  12. 4.1 はじめに / p32 (0021.jp2)
  13. 4.2 実験装置、供試材料及び実験方法 / p33 (0021.jp2)
  14. 4.3 接合部での発熱分布及び接合界面の温度上昇過程 / p42 (0026.jp2)
  15. 4.4 接合条件因子と初期強度との関係 / p49 (0029.jp2)
  16. 4.5 パラレルギャップ接合現象上での問題点 / p54 (0032.jp2)
  17. 4.6 結論 / p55 (0032.jp2)
  18. 第5章 ヒータチップ接合法での接合現象及びマイクロ接合に対する熱源形態のあり方の検討 / p57 (0033.jp2)
  19. 5.1 はじめに / p57 (0033.jp2)
  20. 5.2 実験装置、供試材料及び実験方法 / p58 (0034.jp2)
  21. 5.3 ヒータチップ接合法及びパラレルギャップ接合法による接合現象及び初期強度の比較・検討 / p62 (0036.jp2)
  22. 5.4 接合界面での元素の挙動 / p70 (0040.jp2)
  23. 5.5 微細接合に対する適正な熱源形態のあり方 / p75 (0042.jp2)
  24. 5.6 結論 / p77 (0043.jp2)
  25. 第6章 ヒータチップ接合法による微細銅合金リードと銅極薄板の接合性とその問題点 / p78 (0044.jp2)
  26. 6.1 はじめに / p78 (0044.jp2)
  27. 6.2 接合材料及び実験方法 / p78 (0044.jp2)
  28. 6.3 加熱温度と接合強度との関係 / p81 (0045.jp2)
  29. 6.4 モデル実験による接合界面でのぬれ性の検討 / p93 (0051.jp2)
  30. 6.5 接合界面での元素の挙動の検討 / p95 (0052.jp2)
  31. 6.6 錫めっき膜を接合材として銅リード及び銅極薄板の接合する時の問題点 / p97 (0053.jp2)
  32. 6.7 結論 / p97 (0053.jp2)
  33. 第7章 低温反応接合材利用による低温化接合プロセスの開発と接合部の品質向上 / p99 (0054.jp2)
  34. 7.1 はじめに / p99 (0054.jp2)
  35. 7.2 供試材料及び実験方法 / p100 (0055.jp2)
  36. 7.3 引張せん断試験による接合部の初期強度と接合性 / p103 (0056.jp2)
  37. 7.4 ピール試験による接合部の初期強度の評価と破断進行状況の検討 / p108 (0059.jp2)
  38. 7.5 曲げ試験 / p112 (0061.jp2)
  39. 7.6 接合界面近傍での元素の挙動とInの接合性改善の効果の検討 / p118 (0064.jp2)
  40. 7.7 めっき膜の適正厚みの構成に対する検討 / p124 (0067.jp2)
  41. 7.8 接合部での品質の信頼性評価と多点同時接合への応用 / p131 (0070.jp2)
  42. 7.9 結論 / p135 (0072.jp2)
  43. 第8章 総括 / p138 (0074.jp2)
  44. 引用参考文献 / p144 (0077.jp2)
  45. 本論文に関連した発表論文 / p148 (0079.jp2)
0アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000084383
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000084595
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000248697
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ