Non-destructive analysis using soft X-ray emission spectroscopy (SXES) : application for metal/semiconductor contacts and construction of a new SXES apparatus for surface and interface studies 軟X線分光法を用いた非破壊分析法とその金属/半導体接合系評価への応用

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著者

    • 渡部, 宏邦, 1944- ワタベ, ヒロクニ

書誌事項

タイトル

Non-destructive analysis using soft X-ray emission spectroscopy (SXES) : application for metal/semiconductor contacts and construction of a new SXES apparatus for surface and interface studies

タイトル別名

軟X線分光法を用いた非破壊分析法とその金属/半導体接合系評価への応用

著者名

渡部, 宏邦, 1944-

著者別名

ワタベ, ヒロクニ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第5654号

学位授与年月日

1992-02-25

注記・抄録

博士論文

10063

博士(工学)

1992-02-25

大阪大学

14401乙第05654号

目次

  1. CONTENTS / p4 (0005.jp2)
  2. Chapter1:Introduction / p1 (0006.jp2)
  3. References / p13 (0012.jp2)
  4. Chapter2:Experimental Methods / p14 (0013.jp2)
  5. 2.1 Soft X-Ray Emission Spectroscopy:Principles for Grating Monochromator / p14 (0013.jp2)
  6. 2.2 Experimental Apparatus / p25 (0018.jp2)
  7. References / p32 (0022.jp2)
  8. Chapter3:Non-Destructive Analysis Using SXES / p33 (0022.jp2)
  9. Abstract / p33 (0022.jp2)
  10. 3.1 Transition-Metal-Silicides/Si Contact Systems / p33 (0022.jp2)
  11. 3.2 Au(film)/Si(111)Contact System / p48 (0030.jp2)
  12. References / p61 (0036.jp2)
  13. Chapter4:Si L₂,₃ soft X-ray Emission Band Spectra for Different Si Compounds and Assignment of them. / p63 (0037.jp2)
  14. Abstract / p63 (0037.jp2)
  15. 4.1 Transition Metal Silicides / p63 (0037.jp2)
  16. 4.2 Au-Si Alloy / p75 (0043.jp2)
  17. References / p90 (0051.jp2)
  18. Chapter5:Construction of a New Surface Sensitive Soft X-Ray Emission Spectroscopy(SXES)Apparatus / p93 (0052.jp2)
  19. Abstract / p93 (0052.jp2)
  20. 5.1 Introduction / p93 (0052.jp2)
  21. 5.2 Experimental / p94 (0053.jp2)
  22. 5.3 Construction of the SXES System / p95 (0053.jp2)
  23. 5.4 Surface and Interface Analysis of a Thin Film/Si(Substrate)specimen by Off-normal Incidence of Primary Electron. / p99 (0055.jp2)
  24. 5.5 Summary / p106 (0059.jp2)
  25. References / p106 (0059.jp2)
  26. Chapter6:Summary and Conclusion / p108 (0060.jp2)
  27. Acknowledgement / p111 (0061.jp2)
  28. List of Publications / p112 (0062.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000084504
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000972840
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000248818
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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