通信機器用高信頼度接点設計法に関する研究 tsushin kikiyo koshinraido setten sekkeiho ni kansuru kenkyu

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著者

    • 梅村, 茂 ウメムラ, シゲル

書誌事項

タイトル

通信機器用高信頼度接点設計法に関する研究

タイトル別名

tsushin kikiyo koshinraido setten sekkeiho ni kansuru kenkyu

著者名

梅村, 茂

著者別名

ウメムラ, シゲル

学位授与大学

早稲田大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第863号

学位授与年月日

1991-12-05

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 緒論 / p1 (0005.jp2)
  3. 第1編 雰囲気制御法による高信頼度スイッチ・リレー用封入接点の設計法 / p3 (0006.jp2)
  4. 第1章 序論 / p4 (0007.jp2)
  5. 第1.1節 研究の背景 / p4 (0007.jp2)
  6. 1.1.1 スイッチ・リレー用接点の障害原因とその対処方法 / p4 (0007.jp2)
  7. 1.1.2 研究経緯 / p5 (0007.jp2)
  8. 第1.2節 本研究の目的 / p11 (0010.jp2)
  9. 第2章 酸素・窒素混合雰囲気における金めっきおよびロジウムめっきリードスイッチ接点の接触抵抗特性と酸化被膜生成 / p14 (0012.jp2)
  10. 第2.1節 緒言 / p14 (0012.jp2)
  11. 第2.2節 実験方法 / p15 (0012.jp2)
  12. 第2.3節 連続走行試験と長期放置試験における接触抵抗特性 / p16 (0013.jp2)
  13. 2.3.1 接触抵抗特性 / p16 (0013.jp2)
  14. 2.3.2 分散分析結果 / p16 (0013.jp2)
  15. 第2.4節 酸化被膜生成量の分析 / p19 (0014.jp2)
  16. 第2.5節 結言 / p22 (0016.jp2)
  17. 第3章 酸素雰囲気におけるAg-Pd系、Au-Pd系接点の接触抵抗特性と酸化被膜生成 / p23 (0016.jp2)
  18. 第3.1節 緒言 / p23 (0016.jp2)
  19. 第3.2節 実験方法 / p23 (0016.jp2)
  20. 第3.3節 接触抵抗特性と酸化被膜生成量の分析 / p24 (0017.jp2)
  21. 3.3.1 接触抵抗特性 / p24 (0017.jp2)
  22. 3.3.2 酸化被膜量の分析 / p24 (0017.jp2)
  23. 第3.4節 考察 / p26 (0018.jp2)
  24. 第3.5節 結言 / p29 (0019.jp2)
  25. 第4章 雰囲気制御による高信頼度封入接点設計法 / p31 (0020.jp2)
  26. 第4.1節 緒言 / p31 (0020.jp2)
  27. 第4.2節 粘着特性と接触抵抗特性に及ぼす酸素濃度の効果 / p32 (0021.jp2)
  28. 4.2.1 実験方法 / p32 (0021.jp2)
  29. 4,2.2 酸素濃度の効果と許容酸素濃度 / p35 (0022.jp2)
  30. 4.2.3 表面分析 / p37 (0023.jp2)
  31. 第4.3節 封入容器内の酸素濃度の変化 / p41 (0025.jp2)
  32. 第4.4節 雰囲気制御による封入接点設計法 / p43 (0026.jp2)
  33. 第4.5節 多接点封止形スイッチ・リレーによる接触特性の評価 / p44 (0027.jp2)
  34. 第4.6節 結言 / p44 (0027.jp2)
  35. 第5章 ラマンマイクロプローブによる接点表面分析法 / p47 (0028.jp2)
  36. 第5.1節 緒言 / p47 (0028.jp2)
  37. 第5.2節 実験方法 / p48 (0029.jp2)
  38. 5.2.1 ラマンマイクロプローブ / p48 (0029.jp2)
  39. 5.2.2 供試試料 / p49 (0029.jp2)
  40. 第5.3節 実験結果と考察 / p50 (0030.jp2)
  41. 5.3.1 接触抵抗特性 / p50 (0030.jp2)
  42. 5.3.2 オージェ電子分光分析 / p50 (0030.jp2)
  43. 5.3.3 ラマンマイクロプローブ分析 / p52 (0031.jp2)
  44. 5.3.4 考察 / p57 (0033.jp2)
  45. 第5.4節 結言 / p58 (0034.jp2)
  46. 第6章 貴金属接点の接触抵抗特性及ぼす二酸化炭素雰囲気の影響 / p61 (0035.jp2)
  47. 第6.1節 緒言 / p61 (0035.jp2)
  48. 第6.2節 実験方法 / p62 (0036.jp2)
  49. 第6.3節 実験結果と考察 / p64 (0037.jp2)
  50. 6.3.1 CO₂雰囲気におけるAu、Ag、Pd系接点の接触抵抗特性と粘着特性 / p64 (0037.jp2)
  51. 6.3.2 オージェ電子分光分析 / p67 (0038.jp2)
  52. 6.3.3 走査オージェ電子分光分析 / p69 (0039.jp2)
  53. 6.3.4 深さ方向のオージェ電子分光分析 / p76 (0043.jp2)
  54. 6.3.5 ラマンマイクロプローブ分析 / p80 (0045.jp2)
  55. 6.3.6 考察 / p83 (0046.jp2)
  56. 第6.4節 結言 / p84 (0047.jp2)
  57. 第7章 結論 / p87 (0048.jp2)
  58. 第2編 高密度・経済化静止接点の設計法 / p91 (0050.jp2)
  59. 第1章 序論 / p92 (0051.jp2)
  60. 第1.1節 研究の背景 / p92 (0051.jp2)
  61. 1.1.1 コネクタ等静止接点の障害原因とその対処方法 / p92 (0051.jp2)
  62. 1.1.2 研究経緯 / p95 (0052.jp2)
  63. 第1.2節 本研究の目的 / p96 (0053.jp2)
  64. 第2章 コネクタ用貴金属合金クラッド接点の接触抵抗特性 / p100 (0055.jp2)
  65. 第2.1節 緒言 / p100 (0055.jp2)
  66. 第2.2節 実験方法 / p101 (0055.jp2)
  67. 2.2.1 供試接点 / p101 (0055.jp2)
  68. 2.2.2 実験手順と雰囲気条件 / p103 (0056.jp2)
  69. 第2.3節 実験結果と考察 / p105 (0057.jp2)
  70. 2.3.1 接触抵抗特性 / p105 (0057.jp2)
  71. 2.3.2 接点材料の腐食特性 / p107 (0058.jp2)
  72. 2.3.3 接点劣化機構 / p113 (0061.jp2)
  73. 2.3.4 Pd合金の腐食特性 / p116 (0063.jp2)
  74. 第2.4節 結言 / p117 (0063.jp2)
  75. 第3章 自動化MDF用高密度ピンボードマトリクススイッチの設計 / p120 (0065.jp2)
  76. 第3.1節 緒言 / p120 (0065.jp2)
  77. 第3.2節 ピンボードマトリクススイッチの基本構造 / p123 (0066.jp2)
  78. 第3.3節 ピンボードマトリクススイッチの設計 / p125 (0067.jp2)
  79. 3.3.1 設計手順 / p125 (0067.jp2)
  80. 3.3.2 所要最小接触力の予備検討 / p129 (0069.jp2)
  81. 3.3.3 マトリクスボードのスルーホールピッチ配分 / p133 (0071.jp2)
  82. 3.3.4 接点ばねの設計とマ`トリクスボード差点ピッチ / p136 (0073.jp2)
  83. 3.3.5 マトリクスボードの層構成設計 / p141 (0075.jp2)
  84. 3.3.6 接続ピンの設計 / p143 (0076.jp2)
  85. 3.3.7 試作ピンボードマトリクススイッチ / p148 (0079.jp2)
  86. 第3.4節 ピンボードマトリクススイッチの電気的特性および接触信頼性 / p150 (0080.jp2)
  87. 3.4.1 電気的特性 / p150 (0080.jp2)
  88. 3.4.2 接触信頼性 / p150 (0080.jp2)
  89. 第3.5節 結言 / p155 (0082.jp2)
  90. 第4章 結論 / p159 (0084.jp2)
  91. 総括 / p161 (0085.jp2)
  92. 謝辞 / p162 (0086.jp2)
  93. 研究業績 / p163 (0086.jp2)
1アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000086645
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000086859
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000000250959
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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