通信用耐熱性高分子材料に関する研究

この論文をさがす

著者

    • 佐々木, 重邦 ササキ, シゲクニ

書誌事項

タイトル

通信用耐熱性高分子材料に関する研究

著者名

佐々木, 重邦

著者別名

ササキ, シゲクニ

学位授与大学

東京工業大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第2217号

学位授与年月日

1991-05-31

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 論文目録 / (0002.jp2)
  2. 目次 / (0004.jp2)
  3. 第1章 序論 / p1 (0006.jp2)
  4. 1.1 はじめに / p1 (0006.jp2)
  5. 1.2 通信用高分子材料に期待される性能・機能 / p2 (0007.jp2)
  6. 1.3 期待される性能・機能からみた高分子材料の比較 / p4 (0008.jp2)
  7. 1.4 高分子材料の通信用材料への適用 / p8 (0010.jp2)
  8. 1.5 本論文の目的と構成 / p10 (0011.jp2)
  9. 参考文献 / p11 (0011.jp2)
  10. 第2章 フッ素化によるエポキシ樹脂の高性能化 / p12 (0012.jp2)
  11. 2.1 はじめに / p12 (0012.jp2)
  12. 2.2 多フッ素置換基の選定 / p14 (0013.jp2)
  13. 2.3 多フッ素化無水フタル酸(PFPA)の合成 / p16 (0014.jp2)
  14. 2.4 多フッ素化無水フタル酸硬化エポキシ樹脂の材料特性 / p19 (0015.jp2)
  15. 2.5 まとめ / p35 (0023.jp2)
  16. 参考文献 / p36 (0024.jp2)
  17. 第3章 フッ素化によるポリイミドの高性能化 / p38 (0025.jp2)
  18. 3.1 はじめに / p38 (0025.jp2)
  19. 3.2 開発対象のフッ素化ポリイミドとその合成経路 / p38 (0025.jp2)
  20. 3.3 実験 / p40 (0026.jp2)
  21. 3.4 結果と考察 / p42 (0027.jp2)
  22. 3.5 まとめ / p48 (0030.jp2)
  23. 参考文献 / p48 (0030.jp2)
  24. 第4章 ポリイミドの高性能化・機能化方法の検討 / p50 (0031.jp2)
  25. 4.1 はじめに / p50 (0031.jp2)
  26. 4.2 耐熱性モノマー / p50 (0031.jp2)
  27. 4.3 反応性ポリイミド / p59 (0035.jp2)
  28. 4.4 まとめ / p63 (0037.jp2)
  29. 参考文献 / p63 (0037.jp2)
  30. 第5章 ポリイミドの通信衛星用材料への適用 / p66 (0039.jp2)
  31. 5.1 はじめに / p66 (0039.jp2)
  32. 5.2 熱制御材料の概要 / p68 (0040.jp2)
  33. 5.3 既存フレキシブルOSRの評価 / p71 (0041.jp2)
  34. 5.4 ポリエーテルイミド系フレキシブルOSRの開発 / p74 (0043.jp2)
  35. 5.5 PEI-OSRの信頼性 / p80 (0046.jp2)
  36. 5.6 まとめ / p85 (0048.jp2)
  37. 参考文献 / p85 (0048.jp2)
  38. 第6章 ポリエーテルイミドの耐熱接着剤への適用 / p86 (0049.jp2)
  39. 6.1 はじめに / p86 (0049.jp2)
  40. 6.2 実験 / p86 (0049.jp2)
  41. 6.3 結果と考察 / p88 (0050.jp2)
  42. 6.4 まとめ / p94 (0053.jp2)
  43. 参考文献 / p95 (0053.jp2)
  44. 第7章 結論 / p96 (0054.jp2)
  45. 謝辞 / p98 (0055.jp2)
  46. 研究発表リスト / p99 (0055.jp2)
0アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000088466
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000088685
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000252780
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ