通信用耐熱性高分子材料に関する研究
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著者
書誌事項
- タイトル
-
通信用耐熱性高分子材料に関する研究
- 著者名
-
佐々木, 重邦
- 著者別名
-
ササキ, シゲクニ
- 学位授与大学
-
東京工業大学
- 取得学位
-
工学博士
- 学位授与番号
-
乙第2217号
- 学位授与年月日
-
1991-05-31
注記・抄録
博士論文
目次
- 論文目録 / (0002.jp2)
- 目次 / (0004.jp2)
- 第1章 序論 / p1 (0006.jp2)
- 1.1 はじめに / p1 (0006.jp2)
- 1.2 通信用高分子材料に期待される性能･機能 / p2 (0007.jp2)
- 1.3 期待される性能･機能からみた高分子材料の比較 / p4 (0008.jp2)
- 1.4 高分子材料の通信用材料への適用 / p8 (0010.jp2)
- 1.5 本論文の目的と構成 / p10 (0011.jp2)
- 参考文献 / p11 (0011.jp2)
- 第2章 フッ素化によるエポキシ樹脂の高性能化 / p12 (0012.jp2)
- 2.1 はじめに / p12 (0012.jp2)
- 2.2 多フッ素置換基の選定 / p14 (0013.jp2)
- 2.3 多フッ素化無水フタル酸(PFPA)の合成 / p16 (0014.jp2)
- 2.4 多フッ素化無水フタル酸硬化エポキシ樹脂の材料特性 / p19 (0015.jp2)
- 2.5 まとめ / p35 (0023.jp2)
- 参考文献 / p36 (0024.jp2)
- 第3章 フッ素化によるポリイミドの高性能化 / p38 (0025.jp2)
- 3.1 はじめに / p38 (0025.jp2)
- 3.2 開発対象のフッ素化ポリイミドとその合成経路 / p38 (0025.jp2)
- 3.3 実験 / p40 (0026.jp2)
- 3.4 結果と考察 / p42 (0027.jp2)
- 3.5 まとめ / p48 (0030.jp2)
- 参考文献 / p48 (0030.jp2)
- 第4章 ポリイミドの高性能化･機能化方法の検討 / p50 (0031.jp2)
- 4.1 はじめに / p50 (0031.jp2)
- 4.2 耐熱性モノマー / p50 (0031.jp2)
- 4.3 反応性ポリイミド / p59 (0035.jp2)
- 4.4 まとめ / p63 (0037.jp2)
- 参考文献 / p63 (0037.jp2)
- 第5章 ポリイミドの通信衛星用材料への適用 / p66 (0039.jp2)
- 5.1 はじめに / p66 (0039.jp2)
- 5.2 熱制御材料の概要 / p68 (0040.jp2)
- 5.3 既存フレキシブルOSRの評価 / p71 (0041.jp2)
- 5.4 ポリエーテルイミド系フレキシブルOSRの開発 / p74 (0043.jp2)
- 5.5 PEI-OSRの信頼性 / p80 (0046.jp2)
- 5.6 まとめ / p85 (0048.jp2)
- 参考文献 / p85 (0048.jp2)
- 第6章 ポリエーテルイミドの耐熱接着剤への適用 / p86 (0049.jp2)
- 6.1 はじめに / p86 (0049.jp2)
- 6.2 実験 / p86 (0049.jp2)
- 6.3 結果と考察 / p88 (0050.jp2)
- 6.4 まとめ / p94 (0053.jp2)
- 参考文献 / p95 (0053.jp2)
- 第7章 結論 / p96 (0054.jp2)
- 謝辞 / p98 (0055.jp2)
- 研究発表リスト / p99 (0055.jp2)