超LSIの電極接合方式に関する研究

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著者

    • 畑田, 賢造 ハタダ, ケンゾウ

書誌事項

タイトル

超LSIの電極接合方式に関する研究

著者名

畑田, 賢造

著者別名

ハタダ, ケンゾウ

学位授与大学

神戸大学

取得学位

学術博士

学位授与番号

乙第1575号

学位授与年月日

1991-10-07

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0004.jp2)
  3. §1・1 実装技術の背景 / p1 (0004.jp2)
  4. §1・2 実装技術の課題 / p5 (0006.jp2)
  5. §1・3 本研究の目的 / p10 (0008.jp2)
  6. §1.4 本論文の構成 / p18 (0012.jp2)
  7. 第1章 参考文献 / p22 (0014.jp2)
  8. 第2章 転写バンプ方式のバンプ形成技術 / p27 (0017.jp2)
  9. §2・1 概要 / p27 (0017.jp2)
  10. §2・2 転写バンプ方式の原理と構成技術 / p27 (0017.jp2)
  11. §2・3 バンプ形成基板作製技術 / p39 (0023.jp2)
  12. §2・4 転写用バンプ形成技術 / p71 (0039.jp2)
  13. §2・5 結論 / p85 (0046.jp2)
  14. 第2章 参考文献 / p88 (0047.jp2)
  15. 第3章 転写バンプ方式の接合技術 / p91 (0049.jp2)
  16. §3・1 概要 / p91 (0049.jp2)
  17. §3・2 第1接合技術 / p91 (0049.jp2)
  18. §3・3 第2接合技術 / p95 (0051.jp2)
  19. §3・4 電極接合の評価 / p115 (0061.jp2)
  20. §3・5 結論 / p123 (0065.jp2)
  21. 第3章 参考文献 / p124 (0065.jp2)
  22. 第4章 マイクロバンプボンディング接合技術 / p127 (0067.jp2)
  23. §4・1 概要 / p127 (0067.jp2)
  24. §4・2 技術の原理 / p128 (0067.jp2)
  25. §4・3 プロセス技術 / p136 (0071.jp2)
  26. §4・4 光硬化性絶縁樹脂の特性 / p140 (0073.jp2)
  27. §4・5 加圧プロセス / p149 (0078.jp2)
  28. §4・6 電極接合の評価 / p153 (0080.jp2)
  29. §4・7 結論 / p154 (0080.jp2)
  30. 第4章 参考文献 / p159 (0083.jp2)
  31. 第5章 信頼性評価 / p162 (0084.jp2)
  32. §5・1 概要 / p162 (0084.jp2)
  33. §5・2 転写バンプ方式の信頼性評価 / p162 (0084.jp2)
  34. §5・3 転写バンプ方式の応用 / p173 (0090.jp2)
  35. §5・4 マイクロバンプボンディング方式の信頼性評価 / p176 (0091.jp2)
  36. §5・5 マイクロバンプボンディング方式の応用 / p178 (0092.jp2)
  37. §5・6 結論 / p186 (0096.jp2)
  38. 第5章 参考文献 / p186 (0096.jp2)
  39. 第6章 結論 / p190 (0098.jp2)
  40. 本研究に関する発表論文 / p194 (0100.jp2)
  41. 本研究に関するその他の発表論文 / p197 (0102.jp2)
  42. 本研究の国際会議での報告 / p201 (0104.jp2)
  43. 謝辞 / p203 (0105.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000088832
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000089051
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000253146
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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