金属電解析出における結晶配向性およびモルフォロジーと界面インピーダンス特性

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著者

    • 周, 延伶 シュウ, エンリン

書誌事項

タイトル

金属電解析出における結晶配向性およびモルフォロジーと界面インピーダンス特性

著者名

周, 延伶

著者別名

シュウ, エンリン

学位授与大学

名古屋大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

甲第2621号

学位授与年月日

1992-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0004.jp2)
  2. 第一章 序論 / p1 (0006.jp2)
  3. 第一節 緒言 / p1 (0006.jp2)
  4. 第二節 今までの交流界面インピーダンス法を用いた研究 / p1 (0006.jp2)
  5. 第三節 めっき析出機構に関する従来の研究 / p4 (0008.jp2)
  6. 1.3.1 歴史 / p4 (0008.jp2)
  7. 1.3.2 研究方法 / p7 (0009.jp2)
  8. 第四節 本研究の方針と本文の構成 / p8 (0010.jp2)
  9. 参考文献 / p9 (0010.jp2)
  10. 第二章 交流界面インピーダンス法の理論及びその解析と電気めっきの析出機構 / p15 (0013.jp2)
  11. 第一節 緒言 / p15 (0013.jp2)
  12. 第二節 インピーダンス測定の基礎と周波数応答特性 / p15 (0013.jp2)
  13. 2.2.1 交流法 / p15 (0013.jp2)
  14. 2.2.2 電極界面の周波数応答 / p16 (0014.jp2)
  15. 第三節 インピーダンスの表示法とその解析法 / p17 (0014.jp2)
  16. 2.3.1 コールコールプロット / p17 (0014.jp2)
  17. 2.3.2 交流を用いた電気化学系の界面インピーダンス測定 / p19 (0015.jp2)
  18. 2.3.3 ボード線図表示法 / p21 (0016.jp2)
  19. 第四節 電気化学界面のモデル解析 / p22 (0017.jp2)
  20. 2.4.1 界面反応 / p22 (0017.jp2)
  21. 2.4.2 電荷移動抵抗Rct / p24 (0018.jp2)
  22. 2.4.3 拡散反応とワーブルグインピーダンス / p24 (0018.jp2)
  23. 第五節 電気めっきの析出機構 / p26 (0019.jp2)
  24. 2.5.1 電析の一般論 / p26 (0019.jp2)
  25. 2.5.2 インヒビション / p28 (0020.jp2)
  26. 2.5.3 配向性理論 / p29 (0020.jp2)
  27. 2.5.4 多結晶成長と優先配向性 / p32 (0022.jp2)
  28. 2.5.5 結晶配向性の評価 / p36 (0024.jp2)
  29. 参考文献 / p37 (0024.jp2)
  30. 第三章 酸性硫酸銅溶液からの銅めっきの配向性,モルフォロジーとインピーダンス特性 / p39 (0025.jp2)
  31. 第一節 緒言 / p39 (0025.jp2)
  32. 第二節 実験方法 / p41 (0026.jp2)
  33. 3.2.1 試料極材料 / p41 (0026.jp2)
  34. 3.2.2 実験用浴及び実験条件 / p41 (0026.jp2)
  35. 3.2.3 実験装置 / p42 (0027.jp2)
  36. 第三節 実験結果 / p43 (0027.jp2)
  37. 3.3.1 分極曲線 / p43 (0027.jp2)
  38. 3.3.2 配向性の変化 / p44 (0028.jp2)
  39. 3.3.3 電析物のモルフォロジー / p47 (0029.jp2)
  40. 3.3.4 インピーダンス特性 / p48 (0030.jp2)
  41. 第四節 考察 / p61 (0036.jp2)
  42. 3.4.1 析出形態について / p61 (0036.jp2)
  43. 3.4.2 配向性について / p65 (0038.jp2)
  44. 3.4.3 界面インピーダンスについて / p66 (0039.jp2)
  45. 3.4.4 塩化物イオンとゼラチン添加の効果の相違 / p68 (0040.jp2)
  46. 第五節 結言 / p69 (0040.jp2)
  47. 参考文献 / p70 (0041.jp2)
  48. 第四章 交流界面インピーダンス法によるワット浴からのニッケルめっきに及ぼす添加剤と攪拌の影響 / p73 (0042.jp2)
  49. 第一節 ニッケルめっきに及ぼすクマリンの影響 / p73 (0042.jp2)
  50. 4.1.1 緒言 / p73 (0042.jp2)
  51. 4.1.2 実験方法 / p74 (0043.jp2)
  52. 4.1.3 実験結果 / p75 (0043.jp2)
  53. 4.1.4 考察 / p85 (0048.jp2)
  54. 第二節 ニッケルめっきに及ぼす攪拌と添加剤の影響 / p90 (0051.jp2)
  55. 4.2.1 緒言 / p90 (0051.jp2)
  56. 4.2.2 実験方法 / p91 (0051.jp2)
  57. 4.2.3 実験結果 / p91 (0051.jp2)
  58. 4.2.4 考察 / p95 (0053.jp2)
  59. 第三節 結言 / p104 (0058.jp2)
  60. 参考文献 / p105 (0058.jp2)
  61. 第五章 無電解銅析出における添加剤の効果を調べるための交流界面インピーダンス測定 / p107 (0059.jp2)
  62. 第一節 緒言 / p107 (0059.jp2)
  63. 第二節 実験方法 / p111 (0061.jp2)
  64. 第三節 実験結果 / p112 (0062.jp2)
  65. 第四節 考察 / p114 (0063.jp2)
  66. 5.4.1 混成電位について / p114 (0063.jp2)
  67. 5.4.2 インピーダンスパラメーターについて / p117 (0064.jp2)
  68. 5.4.3 実際の無電解めっきについて / p119 (0065.jp2)
  69. 第五節 結言 / p120 (0066.jp2)
  70. 参考文献 / p120 (0066.jp2)
  71. 第六章 金属/電解質界面インピーダンス特性の偏平な半円による反応不均一性の解釈 / p122 (0067.jp2)
  72. 第一節 緒言 / p122 (0067.jp2)
  73. 第二節 基本発想 / p126 (0069.jp2)
  74. 第三節 データ解析 / p128 (0070.jp2)
  75. 第四節 実験結果 / p129 (0070.jp2)
  76. 第五節 結言 / p130 (0071.jp2)
  77. 参考文献 / p131 (0071.jp2)
  78. 第七章 総括 / p133 (0072.jp2)
  79. 謝辞 / p136 (0074.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000090368
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000090589
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000254682
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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