フォトレジストと無機基板との接着機構に関する研究

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著者

    • 河合, 晃 カワイ, アキラ

書誌事項

タイトル

フォトレジストと無機基板との接着機構に関する研究

著者名

河合, 晃

著者別名

カワイ, アキラ

学位授与大学

長岡技術科学大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

甲第66号

学位授与年月日

1992-08-31

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0004.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0006.jp2)
  3. 1.1 研究の背景 / p1 (0006.jp2)
  4. 1.2 LSIと光リソグラフィー技術 / p2 (0007.jp2)
  5. 1.3 LSIにおける接着の課題 / p7 (0009.jp2)
  6. 1.4 本研究の目的 / p11 (0011.jp2)
  7. 第2章 異なる表面エネルギーを有する無機基板上での接着 / p14 (0013.jp2)
  8. 2.1 はじめに / p14 (0013.jp2)
  9. 2.2 表面エネルギー理論 / p14 (0013.jp2)
  10. 2.3 実験方法 / p21 (0016.jp2)
  11. 2.4 結果と考察 / p23 (0017.jp2)
  12. 2.5 まとめ / p31 (0021.jp2)
  13. 第3章 レジスト膜の熱処理と接着挙動 / p32 (0022.jp2)
  14. 3.1 はじめに / p32 (0022.jp2)
  15. 3.2 レジスト材料 / p32 (0022.jp2)
  16. 3.3 レジストの光、熱反応 / p34 (0023.jp2)
  17. 3.4 TMAH水溶液中での接着挙動 / p37 (0024.jp2)
  18. 3.5 乾燥下での接着挙動 / p46 (0029.jp2)
  19. 3.6 まとめ / p56 (0034.jp2)
  20. 第4章 原子間力顕微鏡(AFM)による表面力検出と接着挙動 / p57 (0034.jp2)
  21. 4.1 はじめに / p57 (0034.jp2)
  22. 4.2 実験方法 / p59 (0035.jp2)
  23. 4.3 AFMの動作原理 / p59 (0035.jp2)
  24. 4.4 結果と考察 / p63 (0037.jp2)
  25. 4.5 まとめ / p70 (0041.jp2)
  26. 第5章 A1表面の弱結合層(WBL)での接着破壊 / p72 (0042.jp2)
  27. 5.1 はじめに / p72 (0042.jp2)
  28. 5.2 実験方法 / p72 (0042.jp2)
  29. 5.3 結果と考察 / p73 (0042.jp2)
  30. 5.4 まとめ / p83 (0047.jp2)
  31. 第6章 レジストパターン内の熱応力発生と接着力低下 / p84 (0048.jp2)
  32. 6.1 はじめに / p84 (0048.jp2)
  33. 6.2 実験方法 / p84 (0048.jp2)
  34. 6.3 有限要素法による二次元熱応力分布解析 / p87 (0049.jp2)
  35. 6.4 結果と考察 / p90 (0051.jp2)
  36. 6.5 まとめ / p107 (0059.jp2)
  37. 第7章 レジスト膜中へのアルカリ水溶液浸透効果による接着力低下 / p108 (0060.jp2)
  38. 7.1 はじめに / p108 (0060.jp2)
  39. 7.2 実験方法 / p108 (0060.jp2)
  40. 7.3 結果と考察 / p109 (0060.jp2)
  41. 7.4 まとめ / p118 (0065.jp2)
  42. 第8章 レジスト/基板界面でのボイド形成 / p119 (0065.jp2)
  43. 8.1 はじめに / p119 (0065.jp2)
  44. 8.2 実験方法 / p119 (0065.jp2)
  45. 8.3 レジスト内の歪みエネルギー / p120 (0066.jp2)
  46. 8.4 結果と考察 / p122 (0067.jp2)
  47. 8.5 まとめ / p132 (0072.jp2)
  48. 第9章 結論 / p133 (0072.jp2)
  49. 謝辞 / p135 (0073.jp2)
  50. 参考文献 / p136 (0074.jp2)
  51. 付録1 / p140 (0076.jp2)
  52. 本研究に関わる研究発表 / p155 (0083.jp2)
4アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000090545
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000090766
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000254859
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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