レーザによるセラミックスの除去加工に関する基礎的研究 レーザー ニ ヨル セラミックス ノ ジョキョ カコウ ニ カンスル キソテキ ケンキュウ

この論文をさがす

著者

    • 大家, 利彦 オオイエ, トシヒコ

書誌事項

タイトル

レーザによるセラミックスの除去加工に関する基礎的研究

タイトル別名

レーザー ニ ヨル セラミックス ノ ジョキョ カコウ ニ カンスル キソテキ ケンキュウ

著者名

大家, 利彦

著者別名

オオイエ, トシヒコ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第4817号

学位授与年月日

1993-03-25

注記・抄録

博士論文

10766

博士(工学)

1993-03-25

大阪大学

14401甲第04817号

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
  3. 1-1 研究の目的と背景 / p1 (0005.jp2)
  4. 1-2 レーザによるセラミックスの除去過程 / p2 (0006.jp2)
  5. 1-3 本論文の構成 / p4 (0007.jp2)
  6. 第2章 レーザ装置とビームの評価 / p7 (0008.jp2)
  7. 2-1 レーザ装置とそれぞれの光学系 / p7 (0008.jp2)
  8. 2-2 レーザパワーの測定 / p13 (0011.jp2)
  9. 2-3 集光ビームのパワー密度分布計測 / p18 (0014.jp2)
  10. 2-4 結言 / p26 (0018.jp2)
  11. 第3章 レーザによるセラミックスの除去加工 / p27 (0018.jp2)
  12. 3-1 レーザによるセラミックスの除去加工 / p27 (0018.jp2)
  13. 3-2 除去加工域の寸法に及ぼすパワー密度分布の影響 / p38 (0024.jp2)
  14. 3-3 レーザパワー密度とセラミックス材料の除去速度 / p42 (0026.jp2)
  15. 3-4 加工面のクラック / p46 (0028.jp2)
  16. 3-5 結言 / p50 (0030.jp2)
  17. 第4章 レーザ加工におけるビーム吸収率 / p52 (0031.jp2)
  18. 4-1 セラミックス材料のビーム吸収率 / p52 (0031.jp2)
  19. 4-2 ビームの浸透と除去限界パワー密度 / p57 (0033.jp2)
  20. 4-3 結言 / p59 (0034.jp2)
  21. 第5章 レーザ加工における誘起プラズマとその影響 / p61 (0035.jp2)
  22. 5-1 レーザ加工領域からの放射光 / p61 (0035.jp2)
  23. 5-2 レーザ誘起プラズマの状態 / p62 (0036.jp2)
  24. 5-3 レーザ誘起プラズマとビームの相互作用 / p71 (0040.jp2)
  25. 5-4 誘起プラズマがレーザ加工に及ぼす影響 / p81 (0045.jp2)
  26. 5-5 結言 / p84 (0047.jp2)
  27. 第6章 レーザ加工におけるセラミックスの分解・蒸発 / p85 (0047.jp2)
  28. 6-1 レーザ加工面の生成物 / p85 (0047.jp2)
  29. 6-2 加工進行中の表面温度 / p88 (0049.jp2)
  30. 6-3 レーザによる除去過程のエネルギー解析 / p93 (0051.jp2)
  31. 6-4 結言 / p103 (0056.jp2)
  32. 第7章 結論 / p104 (0057.jp2)
  33. 謝辞 / p107 (0058.jp2)
  34. 参考文献 / p108 (0059.jp2)
  35. 本論文に関する著者の発表論文 / p111 (0060.jp2)
1アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000093723
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000093949
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000000258037
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ