高尖頭値パルスエネルギビームによる微小穴あけ加工に関する研究

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著者

    • 平本, 誠剛 ヒラモト, セイゴウ

書誌事項

タイトル

高尖頭値パルスエネルギビームによる微小穴あけ加工に関する研究

著者名

平本, 誠剛

著者別名

ヒラモト, セイゴウ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第5871号

学位授与年月日

1992-12-28

注記・抄録

博士論文

10497

博士(工学)

1992-12-28

大阪大学

14401乙第05871号

目次

  1. 1. 序論 / p1 (0005.jp2)
  2. 2. 穴あけ加工を想定したときのパルスパラメータの予備的検討 / p5 (0007.jp2)
  3. 2.1 緒言 / p5 (0007.jp2)
  4. 2.2 加工パラメータのしきい値に関する検討 / p5 (0007.jp2)
  5. 2.3 結言 / p13 (0011.jp2)
  6. 3. 高尖頭値パルスCO₂レーザー装置の開発 / p14 (0012.jp2)
  7. 3.1 緒言 / p14 (0012.jp2)
  8. 3.2 高尖頭値パルスCO₂レーザー発振器 / p14 (0012.jp2)
  9. 3.3 レーザー発振特性 / p26 (0018.jp2)
  10. 3.4 結言 / p27 (0018.jp2)
  11. 4. 高尖頭値パルスエネルギビームのビームプロファイル / p28 (0019.jp2)
  12. 4.1 緒言 / p28 (0019.jp2)
  13. 4.2 高尖頭値CO₂パルスレーザビームのプロファイル計測 / p28 (0019.jp2)
  14. 4.3 パルス電子ビームのプロファイル計測 / p41 (0025.jp2)
  15. 4.4 結言 / p46 (0028.jp2)
  16. 5.高尖頭値パルスCO₂レーザーによる穴あけ加工現象 / p47 (0028.jp2)
  17. 5.1 緒言 / p47 (0028.jp2)
  18. 5.2 実験方法 / p47 (0028.jp2)
  19. 5.3 穴あけ加工現象の特徴 / p50 (0030.jp2)
  20. 5.4 加工パラメータの穴あけ特性に及ぼす影響 / p61 (0035.jp2)
  21. 5.5 結言 / p71 (0040.jp2)
  22. 6. パルス電子ビームによる穴あけ加工現象 / p72 (0041.jp2)
  23. 6.1 緒言 / p72 (0041.jp2)
  24. 6.2 実験方法 / p72 (0041.jp2)
  25. 6.3 穴あけ加工現象の特徴 / p73 (0041.jp2)
  26. 6.4 加工パラメータの穴あけ特性に及ぼす影響 / p85 (0047.jp2)
  27. 6.5 加工穴内壁部のミクロクラックの発生とその防止 / p93 (0051.jp2)
  28. 6.6 結言 / p95 (0052.jp2)
  29. 7. 電子部品の微小穴あけ加工への適用 / p96 (0053.jp2)
  30. 7.1 緒言 / p96 (0053.jp2)
  31. 7.2 半導体製造用セラミック部品の微小穴あけへの適用 / p96 (0053.jp2)
  32. 7.3 樹脂系複合材多層配線板のバイアホール加工への適用 / p108 (0059.jp2)
  33. 7.4 レーザと電子ビーム適用の選択 / p121 (0065.jp2)
  34. 7.5 結言 / p121 (0065.jp2)
  35. 8. 結論 / p123 (0066.jp2)
  36. 謝辞 / p126 (0068.jp2)
  37. 引用文献 / p127 (0068.jp2)
  38. 本研究に関する著者の発表論文 / p133 (0071.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000093762
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000093988
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000258076
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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