薄膜および微小材料の機械的特性の評価法に関する研究

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著者

    • 香川, 博之 カガワ, ヒロユキ

書誌事項

タイトル

薄膜および微小材料の機械的特性の評価法に関する研究

著者名

香川, 博之

著者別名

カガワ, ヒロユキ

学位授与大学

電気通信大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第35号

学位授与年月日

1993-03-23

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0008.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0012.jp2)
  3. 1.1 本研究の背景と目的 / p1 (0012.jp2)
  4. 1.2 本論文の構成 / p7 (0018.jp2)
  5. 参考文献 / p9 (0020.jp2)
  6. 第2章 球圧子押込みによる材料の破壊強度の評価 / p13 (0024.jp2)
  7. 2.1 緒言 / p13 (0024.jp2)
  8. 2.2 実験方法 / p15 (0026.jp2)
  9. 2.3 実験結果と考察 / p17 (0028.jp2)
  10. 2.4 第2章の結論 / p27 (0038.jp2)
  11. 参考文献 / p28 (0039.jp2)
  12. 第3章 球圧子押込みによる薄膜・基板接合体の応力解析 / p53 (0064.jp2)
  13. 3.1 緒言 / p53 (0064.jp2)
  14. 3.2 解析方法 / p56 (0067.jp2)
  15. 3.3 解析結果と考察 / p61 (0072.jp2)
  16. 3.4 第3章の結論 / p82 (0093.jp2)
  17. 参考文献 / p84 (0095.jp2)
  18. 第4章 球圧子押込みによる基板上の薄膜の破壊強度の評価 / p135 (0146.jp2)
  19. 4.1 緒言 / p135 (0146.jp2)
  20. 4.2 実験方法 / p137 (0148.jp2)
  21. 4.3 実験結果と考察 / p139 (0150.jp2)
  22. 4.4 薄膜の破壊強度の評価 / p142 (0153.jp2)
  23. 4.5 第4章の結論 / p148 (0159.jp2)
  24. 参考文献 / p149 (0160.jp2)
  25. 第5章 圧子押込みによる弾性定数の評価 / p163 (0174.jp2)
  26. 5.1 諸言 / p163 (0174.jp2)
  27. 5.2 実験方法 / p165 (0176.jp2)
  28. 5.3 押込み変位データの補正 / p167 (0178.jp2)
  29. 5.4 弾性定数の評価方法 / p169 (0180.jp2)
  30. 5.5 実験結果と考察 / p173 (0184.jp2)
  31. 5.6 第5章の結論 / p176 (0187.jp2)
  32. 参考文献 / p177 (0188.jp2)
  33. 第6章 結論 / p200 (0210.jp2)
  34. 謝辞 / (0216.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000094928
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000095154
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000259242
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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