薄膜および微小材料の機械的特性の評価法に関する研究
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Bibliographic Information
- Title
-
薄膜および微小材料の機械的特性の評価法に関する研究
- Author
-
香川, 博之
- Author(Another name)
-
カガワ, ヒロユキ
- University
-
電気通信大学
- Types of degree
-
博士 (工学)
- Grant ID
-
甲第35号
- Degree year
-
1993-03-23
Note and Description
博士論文
Table of Contents
- 目次 / (0008.jp2)
- 第1章 序論 / p1 (0012.jp2)
- 1.1 本研究の背景と目的 / p1 (0012.jp2)
- 1.2 本論文の構成 / p7 (0018.jp2)
- 参考文献 / p9 (0020.jp2)
- 第2章 球圧子押込みによる材料の破壊強度の評価 / p13 (0024.jp2)
- 2.1 緒言 / p13 (0024.jp2)
- 2.2 実験方法 / p15 (0026.jp2)
- 2.3 実験結果と考察 / p17 (0028.jp2)
- 2.4 第2章の結論 / p27 (0038.jp2)
- 参考文献 / p28 (0039.jp2)
- 第3章 球圧子押込みによる薄膜･基板接合体の応力解析 / p53 (0064.jp2)
- 3.1 緒言 / p53 (0064.jp2)
- 3.2 解析方法 / p56 (0067.jp2)
- 3.3 解析結果と考察 / p61 (0072.jp2)
- 3.4 第3章の結論 / p82 (0093.jp2)
- 参考文献 / p84 (0095.jp2)
- 第4章 球圧子押込みによる基板上の薄膜の破壊強度の評価 / p135 (0146.jp2)
- 4.1 緒言 / p135 (0146.jp2)
- 4.2 実験方法 / p137 (0148.jp2)
- 4.3 実験結果と考察 / p139 (0150.jp2)
- 4.4 薄膜の破壊強度の評価 / p142 (0153.jp2)
- 4.5 第4章の結論 / p148 (0159.jp2)
- 参考文献 / p149 (0160.jp2)
- 第5章 圧子押込みによる弾性定数の評価 / p163 (0174.jp2)
- 5.1 諸言 / p163 (0174.jp2)
- 5.2 実験方法 / p165 (0176.jp2)
- 5.3 押込み変位データの補正 / p167 (0178.jp2)
- 5.4 弾性定数の評価方法 / p169 (0180.jp2)
- 5.5 実験結果と考察 / p173 (0184.jp2)
- 5.6 第5章の結論 / p176 (0187.jp2)
- 参考文献 / p177 (0188.jp2)
- 第6章 結論 / p200 (0210.jp2)
- 謝辞 / (0216.jp2)