半導体パッケージ用の貴金属めっきに関する研究

この論文をさがす

著者

    • 若林, 信一 ワカバヤシ, シンイチ

書誌事項

タイトル

半導体パッケージ用の貴金属めっきに関する研究

著者名

若林, 信一

著者別名

ワカバヤシ, シンイチ

学位授与大学

信州大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第1号

学位授与年月日

1993-03-16

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第一章 緒言 / p1 (0007.jp2)
  3. 第二章 金めっき液中の全ヒ素及びヒ素(ІІІ)の定量分析法 / p3 (0009.jp2)
  4. 1 はじめに / p3 (0009.jp2)
  5. 2 実験 / p3 (0009.jp2)
  6. 3 結果 / p5 (0010.jp2)
  7. 4 考察 / p7 (0011.jp2)
  8. 5 結論 / p9 (0012.jp2)
  9. 第三章 金めっき膜中に共析するタリウムのパルスめっきによる制御 / p11 (0014.jp2)
  10. 1 はじめに / p11 (0014.jp2)
  11. 2 実験 / p11 (0014.jp2)
  12. 3 結果 / p13 (0015.jp2)
  13. 4 考察 / p16 (0017.jp2)
  14. 5 結論 / p19 (0018.jp2)
  15. 第四章 金めっきしたセラミックパッケージのダイボンディングの信頼性 / p21 (0020.jp2)
  16. 1 はじめに / p21 (0020.jp2)
  17. 2 実験 / p22 (0021.jp2)
  18. 3 結果 / p23 (0021.jp2)
  19. 4 考察 / p33 (0026.jp2)
  20. 5 結論 / p36 (0028.jp2)
  21. 第五章 金めっき膜中に共析した結晶粒調整剤とワイヤーボンディングの信頼性 / p37 (0029.jp2)
  22. 1 はじめに / p37 (0029.jp2)
  23. 2 実験 / p37 (0029.jp2)
  24. 3 結果 / p38 (0030.jp2)
  25. 4 考察 / p43 (0032.jp2)
  26. 5 結論 / p46 (0034.jp2)
  27. 第六章 無電解めっき法によるパッケージへの金めっき / p49 (0036.jp2)
  28. 1 はじめに / p49 (0036.jp2)
  29. 2 実験 / p49 (0036.jp2)
  30. 3 結果 / p51 (0037.jp2)
  31. 4 考察 / p58 (0041.jp2)
  32. 5 結論 / p62 (0043.jp2)
  33. 第七章 高速低シアン銀めっき液によるめっきの高速化 / p65 (0045.jp2)
  34. 1 はじめに / p65 (0045.jp2)
  35. 2 実験 / p65 (0045.jp2)
  36. 3 結果 / p67 (0046.jp2)
  37. 4 考察 / p77 (0051.jp2)
  38. 5 結論 / p80 (0053.jp2)
  39. 第八章 銀めっきの実装信頼性 / p81 (0054.jp2)
  40. 1 はじめに / p81 (0054.jp2)
  41. 2 リードフレーム全面銀めっきのはんだ付け性評価 / p82 (0055.jp2)
  42. 3 銀めっきリードフレームにおける銀表面への銅の拡散挙動 / p87 (0057.jp2)
  43. 4 結論 / p94 (0061.jp2)
  44. 第九章 総括 / p97 (0063.jp2)
  45. 本論文に関係する発表論文等 / p101 (0065.jp2)
  46. 引用文献 / p105 (0067.jp2)
  47. 謝辞 / p111 (0070.jp2)
1アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000095653
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000095879
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000259967
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ