高密度実装プリント板における精密欠陥検査技術の研究

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著者

    • 浜田, 利満 ハマダ, トシミツ

書誌事項

タイトル

高密度実装プリント板における精密欠陥検査技術の研究

著者名

浜田, 利満

著者別名

ハマダ, トシミツ

学位授与大学

千葉工業大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第4号

学位授与年月日

1993-03-19

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 緒言 / p1 (0005.jp2)
  4. 1.2 従来の研究 / p6 (0008.jp2)
  5. 1.3 本研究の特徴 / p13 (0011.jp2)
  6. 第2章 エア加振・スペックル振動検出法によるはんだ付欠陥認識 / p20 (0015.jp2)
  7. 2.1 緒言 / p20 (0015.jp2)
  8. 2.2 エア加振・スペックル振動検出法 / p21 (0015.jp2)
  9. 2.3 検出ヘッド / p29 (0019.jp2)
  10. 2.4 欠陥認識アルゴリズム / p39 (0024.jp2)
  11. 2.5 性能評価 / p43 (0026.jp2)
  12. 2.6 結言 / p47 (0028.jp2)
  13. 第3章 螢光検出法によるはんだ付欠陥認識 / p48 (0029.jp2)
  14. 3.1 緒言 / p48 (0029.jp2)
  15. 3.2 螢光検出法 / p50 (0030.jp2)
  16. 3.3 欠陥認識アルゴリズム / p55 (0032.jp2)
  17. 3.4 性能評価 / p71 (0040.jp2)
  18. 3.5 結言 / p74 (0042.jp2)
  19. 第4章 エア加振・スペックル振動検出法/螢光検出法併用はんだ付検査装置 / p75 (0042.jp2)
  20. 4.1 緒言 / p75 (0042.jp2)
  21. 4.2 ハードウェア構成 / p80 (0045.jp2)
  22. 4.3 ソフトウェア構成 / p95 (0052.jp2)
  23. 4.4 検査性能 / p98 (0054.jp2)
  24. 4.5 結言 / p101 (0055.jp2)
  25. 第5章 X線によるはんだ付欠陥認識 / p102 (0056.jp2)
  26. 5.1 緒言 / p102 (0056.jp2)
  27. 5.2 はんだ付部のX線画像検出 / p105 (0057.jp2)
  28. 5.3 欠陥認識アルゴリズム / p109 (0059.jp2)
  29. 5.4 性能評価 / p123 (0066.jp2)
  30. 5.5 結言 / p133 (0071.jp2)
  31. 第6章 X線撮像方式はんだ付検査装置 / p134 (0072.jp2)
  32. 6.1 緒言 / p134 (0072.jp2)
  33. 6.2 ハードウェア構成 / p136 (0073.jp2)
  34. 6.3 ソフトウェア構成 / p148 (0079.jp2)
  35. 6.4 X線による素子ダメージの評価 / p151 (0080.jp2)
  36. 6.5 検査性能 / p155 (0082.jp2)
  37. 6.6 結言 / p161 (0085.jp2)
  38. 第7章 結論 / p162 (0086.jp2)
  39. 参考文献 / p169 (0089.jp2)
  40. 謝辞 / p174 (0092.jp2)
  41. 研究業績 / p176 (0093.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000096024
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000096250
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000260338
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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