高密度実装プリント板における精密欠陥検査技術の研究
この論文にアクセスする
この論文をさがす
著者
書誌事項
- タイトル
-
高密度実装プリント板における精密欠陥検査技術の研究
- 著者名
-
浜田, 利満
- 著者別名
-
ハマダ, トシミツ
- 学位授与大学
-
千葉工業大学
- 取得学位
-
博士 (工学)
- 学位授与番号
-
甲第4号
- 学位授与年月日
-
1993-03-19
注記・抄録
博士論文
目次
- 目次 / p1 (0003.jp2)
- 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
- 1.1 緒言 / p1 (0005.jp2)
- 1.2 従来の研究 / p6 (0008.jp2)
- 1.3 本研究の特徴 / p13 (0011.jp2)
- 第2章 エア加振･スペックル振動検出法によるはんだ付欠陥認識 / p20 (0015.jp2)
- 2.1 緒言 / p20 (0015.jp2)
- 2.2 エア加振･スペックル振動検出法 / p21 (0015.jp2)
- 2.3 検出ヘッド / p29 (0019.jp2)
- 2.4 欠陥認識アルゴリズム / p39 (0024.jp2)
- 2.5 性能評価 / p43 (0026.jp2)
- 2.6 結言 / p47 (0028.jp2)
- 第3章 螢光検出法によるはんだ付欠陥認識 / p48 (0029.jp2)
- 3.1 緒言 / p48 (0029.jp2)
- 3.2 螢光検出法 / p50 (0030.jp2)
- 3.3 欠陥認識アルゴリズム / p55 (0032.jp2)
- 3.4 性能評価 / p71 (0040.jp2)
- 3.5 結言 / p74 (0042.jp2)
- 第4章 エア加振･スペックル振動検出法/螢光検出法併用はんだ付検査装置 / p75 (0042.jp2)
- 4.1 緒言 / p75 (0042.jp2)
- 4.2 ハードウェア構成 / p80 (0045.jp2)
- 4.3 ソフトウェア構成 / p95 (0052.jp2)
- 4.4 検査性能 / p98 (0054.jp2)
- 4.5 結言 / p101 (0055.jp2)
- 第5章 X線によるはんだ付欠陥認識 / p102 (0056.jp2)
- 5.1 緒言 / p102 (0056.jp2)
- 5.2 はんだ付部のX線画像検出 / p105 (0057.jp2)
- 5.3 欠陥認識アルゴリズム / p109 (0059.jp2)
- 5.4 性能評価 / p123 (0066.jp2)
- 5.5 結言 / p133 (0071.jp2)
- 第6章 X線撮像方式はんだ付検査装置 / p134 (0072.jp2)
- 6.1 緒言 / p134 (0072.jp2)
- 6.2 ハードウェア構成 / p136 (0073.jp2)
- 6.3 ソフトウェア構成 / p148 (0079.jp2)
- 6.4 X線による素子ダメージの評価 / p151 (0080.jp2)
- 6.5 検査性能 / p155 (0082.jp2)
- 6.6 結言 / p161 (0085.jp2)
- 第7章 結論 / p162 (0086.jp2)
- 参考文献 / p169 (0089.jp2)
- 謝辞 / p174 (0092.jp2)
- 研究業績 / p176 (0093.jp2)