ULSIプロセスにおけるエッチング及びCVDの表面反応過程に関する研究
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Bibliographic Information
- Title
-
ULSIプロセスにおけるエッチング及びCVDの表面反応過程に関する研究
- Author
-
坂上, 弘之
- Author(Another name)
-
サカウエ, ヒロユキ
- University
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広島大学
- Types of degree
-
博士 (工学)
- Grant ID
-
乙第2418号
- Degree year
-
1993-05-13
Note and Description
博士論文
目次 / p1 第1章 序説 / p1 1.1 ULSIプロセスにおけるエッチングおよびCVD技術 / p1 1.2 表面反応研究の重要性 / p2 1.3 本研究の目的 / p2 1.4 概要 / p3 第1章の参考文献 / p6 第2章 デジタル・エッチングによるSiの原子層エッチングと表面反応過程 / p9 2.1 はじめに / p9 2.2 実験方法 / p9 2.3 原子層エッチング / p10 2.4 Si/F系の低温エッチング機構 / p12 2.5 マイクロ・ローディング / p16 2.6 微細細線による側壁への損傷評価 / p17 2.7 F、Cl/SiによるSiエッチング速度のAr⁺、Ne⁺イオンエネルギー依存性 / p22 2.8 まとめ / p23 第2章の参考文献 / p24 第3章 フッ素、塩素/Si反応表面へのレーザ照射効果 / p25 3.1 はじめに / p25 3.2 実験装置と実験方法 / p25 3.3 RIE表面へのエキシマレーザ照射による増速効果 / p25 3.4 XPSとLIDによるフッ素/Si表面反応観察 / p28 3.5 まとめ / p33 第3章の参考文献 / p33 第4章 AIのレーザ誘起パターン転写エッチング / p35 4.1 はじめに / p35 4.2 実験装置および実験方法 / p35 4.3 エッチング終点検出 / p37 4.4 エッチング特性とパターン転写のモデル / p37 4.5 酸素注入効果 / p39 4.6 まとめ / p42 第4章の参考文献 / p42 第5章 CH₃OHを用いたITO膜エッチングの反応機構 / p43 5.1 はじめに / p43 5.2 実験方法 / p43 5.3 エッチング特性 / p44 5.4 XPSを用いたエッチング反応機構の検討 / p47 5.5 CH₃OHプラズマに曝されたレジスト表面の評価 / p51 5.6 各種下地材料とのエッチング選択比の比較 / p53 5.7 まとめ / p53 第5章の参考文献 / p53 第6章 SiH₄/O₂を用いたSi酸化膜のデジタルCVD / p55 6.1 はじめに / p55 6.2 実験方法 / p55 6.3 堆積特性と膜質評価 / p56 6.4 まとめ / p63 第6章の参考文献 / p63 第7章 有機系ガスを用いたデジタルCVDと反応機構 / p65 7.1 有機系ガスによるコンフォーマル堆積 / p65 7.2 in-situ FTIR法によるTES/水素反応過程の観察 / p72 7.3 デジタル法によるSi酸化膜および窒化膜の形成 / p79 7.4 まとめ / p84 第7章の参考文献 / p86 第8章 AIの選択CVDの反応過程 / p87 8.1 はじめに / p87 8.2 DMAIHを用いた実験 / p87 8.3 in-situ FTIR-ATRによる選択成長過程の検討 / p95 8.4 DEAIHを用いた実験 / p99 8.5 まとめ / p107 第8章の参考文献 / p107 第9章 結論 / p109 謝辞 / p112 発表論文リスト / p113 1.主要関係論文リスト / p113 2.参考論文リスト / p115
Table of Contents
- 目次 / p1 (0003.jp2)
- 第1章 序説 / p1 (0005.jp2)
- 1.1 ULSIプロセスにおけるエッチングおよびCVD技術 / p1 (0005.jp2)
- 1.2 表面反応研究の重要性 / p2 (0006.jp2)
- 1.3 本研究の目的 / p2 (0006.jp2)
- 1.4 概要 / p3 (0006.jp2)
- 第1章の参考文献 / p6 (0008.jp2)
- 第2章 デジタル・エッチングによるSiの原子層エッチングと表面反応過程 / p9 (0009.jp2)
- 2.1 はじめに / p9 (0009.jp2)
- 2.2 実験方法 / p9 (0009.jp2)
- 2.3 原子層エッチング / p10 (0010.jp2)
- 2.4 Si/F系の低温エッチング機構 / p12 (0011.jp2)
- 2.5 マイクロ・ローディング / p16 (0013.jp2)
- 2.6 微細細線による側壁への損傷評価 / p17 (0013.jp2)
- 2.7 F、Cl/SiによるSiエッチング速度のAr⁺、Ne⁺イオンエネルギー依存性 / p22 (0016.jp2)
- 2.8 まとめ / p23 (0016.jp2)
- 第2章の参考文献 / p24 (0017.jp2)
- 第3章 フッ素、塩素/Si反応表面へのレーザ照射効果 / p25 (0017.jp2)
- 3.1 はじめに / p25 (0017.jp2)
- 3.2 実験装置と実験方法 / p25 (0017.jp2)
- 3.3 RIE表面へのエキシマレーザ照射による増速効果 / p25 (0017.jp2)
- 3.4 XPSとLIDによるフッ素/Si表面反応観察 / p28 (0019.jp2)
- 3.5 まとめ / p33 (0021.jp2)
- 第3章の参考文献 / p33 (0021.jp2)
- 第4章 AIのレーザ誘起パターン転写エッチング / p35 (0022.jp2)
- 4.1 はじめに / p35 (0022.jp2)
- 4.2 実験装置および実験方法 / p35 (0022.jp2)
- 4.3 エッチング終点検出 / p37 (0023.jp2)
- 4.4 エッチング特性とパターン転写のモデル / p37 (0023.jp2)
- 4.5 酸素注入効果 / p39 (0024.jp2)
- 4.6 まとめ / p42 (0026.jp2)
- 第4章の参考文献 / p42 (0026.jp2)
- 第5章 CH₃OHを用いたITO膜エッチングの反応機構 / p43 (0026.jp2)
- 5.1 はじめに / p43 (0026.jp2)
- 5.2 実験方法 / p43 (0026.jp2)
- 5.3 エッチング特性 / p44 (0027.jp2)
- 5.4 XPSを用いたエッチング反応機構の検討 / p47 (0028.jp2)
- 5.5 CH₃OHプラズマに曝されたレジスト表面の評価 / p51 (0030.jp2)
- 5.6 各種下地材料とのエッチング選択比の比較 / p53 (0031.jp2)
- 5.7 まとめ / p53 (0031.jp2)
- 第5章の参考文献 / p53 (0031.jp2)
- 第6章 SiH₄/O₂を用いたSi酸化膜のデジタルCVD / p55 (0032.jp2)
- 6.1 はじめに / p55 (0032.jp2)
- 6.2 実験方法 / p55 (0032.jp2)
- 6.3 堆積特性と膜質評価 / p56 (0033.jp2)
- 6.4 まとめ / p63 (0036.jp2)
- 第6章の参考文献 / p63 (0036.jp2)
- 第7章 有機系ガスを用いたデジタルCVDと反応機構 / p65 (0037.jp2)
- 7.1 有機系ガスによるコンフォーマル堆積 / p65 (0037.jp2)
- 7.2 in-situ FTIR法によるTES/水素反応過程の観察 / p72 (0041.jp2)
- 7.3 デジタル法によるSi酸化膜および窒化膜の形成 / p79 (0044.jp2)
- 7.4 まとめ / p84 (0047.jp2)
- 第7章の参考文献 / p86 (0048.jp2)
- 第8章 AIの選択CVDの反応過程 / p87 (0048.jp2)
- 8.1 はじめに / p87 (0048.jp2)
- 8.2 DMAIHを用いた実験 / p87 (0048.jp2)
- 8.3 in-situ FTIR-ATRによる選択成長過程の検討 / p95 (0052.jp2)
- 8.4 DEAIHを用いた実験 / p99 (0054.jp2)
- 8.5 まとめ / p107 (0058.jp2)
- 第8章の参考文献 / p107 (0058.jp2)
- 第9章 結論 / p109 (0059.jp2)
- 謝辞 / p112 (0061.jp2)
- 発表論文リスト / p113 (0061.jp2)
- 1.主要関係論文リスト / p113 (0061.jp2)
- 2.参考論文リスト / p115 (0062.jp2)