ULSIプロセスにおけるエッチング及びCVDの表面反応過程に関する研究

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Author

    • 坂上, 弘之 サカウエ, ヒロユキ

Bibliographic Information

Title

ULSIプロセスにおけるエッチング及びCVDの表面反応過程に関する研究

Author

坂上, 弘之

Author(Another name)

サカウエ, ヒロユキ

University

広島大学

Types of degree

博士 (工学)

Grant ID

乙第2418号

Degree year

1993-05-13

Note and Description

博士論文

目次 / p1 第1章 序説 / p1  1.1 ULSIプロセスにおけるエッチングおよびCVD技術 / p1  1.2 表面反応研究の重要性 / p2  1.3 本研究の目的 / p2  1.4 概要 / p3  第1章の参考文献 / p6 第2章 デジタル・エッチングによるSiの原子層エッチングと表面反応過程 / p9  2.1 はじめに / p9  2.2 実験方法 / p9  2.3 原子層エッチング / p10  2.4 Si/F系の低温エッチング機構 / p12  2.5 マイクロ・ローディング / p16  2.6 微細細線による側壁への損傷評価 / p17  2.7 F、Cl/SiによるSiエッチング速度のAr⁺、Ne⁺イオンエネルギー依存性 / p22  2.8 まとめ / p23  第2章の参考文献 / p24 第3章 フッ素、塩素/Si反応表面へのレーザ照射効果 / p25  3.1 はじめに / p25  3.2 実験装置と実験方法 / p25  3.3 RIE表面へのエキシマレーザ照射による増速効果 / p25  3.4 XPSとLIDによるフッ素/Si表面反応観察 / p28  3.5 まとめ / p33  第3章の参考文献 / p33 第4章 AIのレーザ誘起パターン転写エッチング / p35  4.1 はじめに / p35  4.2 実験装置および実験方法 / p35  4.3 エッチング終点検出 / p37  4.4 エッチング特性とパターン転写のモデル / p37  4.5 酸素注入効果 / p39  4.6 まとめ / p42  第4章の参考文献 / p42 第5章 CH₃OHを用いたITO膜エッチングの反応機構 / p43  5.1 はじめに / p43  5.2 実験方法 / p43  5.3 エッチング特性 / p44  5.4 XPSを用いたエッチング反応機構の検討 / p47  5.5 CH₃OHプラズマに曝されたレジスト表面の評価 / p51  5.6 各種下地材料とのエッチング選択比の比較 / p53  5.7 まとめ / p53 第5章の参考文献 / p53 第6章 SiH₄/O₂を用いたSi酸化膜のデジタルCVD / p55  6.1 はじめに / p55  6.2 実験方法 / p55  6.3 堆積特性と膜質評価 / p56  6.4 まとめ / p63  第6章の参考文献 / p63 第7章 有機系ガスを用いたデジタルCVDと反応機構 / p65  7.1 有機系ガスによるコンフォーマル堆積 / p65  7.2 in-situ FTIR法によるTES/水素反応過程の観察 / p72  7.3 デジタル法によるSi酸化膜および窒化膜の形成 / p79  7.4 まとめ / p84  第7章の参考文献 / p86 第8章 AIの選択CVDの反応過程 / p87  8.1 はじめに / p87  8.2 DMAIHを用いた実験 / p87  8.3 in-situ FTIR-ATRによる選択成長過程の検討 / p95  8.4 DEAIHを用いた実験 / p99  8.5 まとめ / p107  第8章の参考文献 / p107 第9章 結論 / p109 謝辞 / p112 発表論文リスト / p113  1.主要関係論文リスト / p113  2.参考論文リスト / p115

Table of Contents

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 序説 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 ULSIプロセスにおけるエッチングおよびCVD技術 / p1 (0005.jp2)
  4. 1.2 表面反応研究の重要性 / p2 (0006.jp2)
  5. 1.3 本研究の目的 / p2 (0006.jp2)
  6. 1.4 概要 / p3 (0006.jp2)
  7. 第1章の参考文献 / p6 (0008.jp2)
  8. 第2章 デジタル・エッチングによるSiの原子層エッチングと表面反応過程 / p9 (0009.jp2)
  9. 2.1 はじめに / p9 (0009.jp2)
  10. 2.2 実験方法 / p9 (0009.jp2)
  11. 2.3 原子層エッチング / p10 (0010.jp2)
  12. 2.4 Si/F系の低温エッチング機構 / p12 (0011.jp2)
  13. 2.5 マイクロ・ローディング / p16 (0013.jp2)
  14. 2.6 微細細線による側壁への損傷評価 / p17 (0013.jp2)
  15. 2.7 F、Cl/SiによるSiエッチング速度のAr⁺、Ne⁺イオンエネルギー依存性 / p22 (0016.jp2)
  16. 2.8 まとめ / p23 (0016.jp2)
  17. 第2章の参考文献 / p24 (0017.jp2)
  18. 第3章 フッ素、塩素/Si反応表面へのレーザ照射効果 / p25 (0017.jp2)
  19. 3.1 はじめに / p25 (0017.jp2)
  20. 3.2 実験装置と実験方法 / p25 (0017.jp2)
  21. 3.3 RIE表面へのエキシマレーザ照射による増速効果 / p25 (0017.jp2)
  22. 3.4 XPSとLIDによるフッ素/Si表面反応観察 / p28 (0019.jp2)
  23. 3.5 まとめ / p33 (0021.jp2)
  24. 第3章の参考文献 / p33 (0021.jp2)
  25. 第4章 AIのレーザ誘起パターン転写エッチング / p35 (0022.jp2)
  26. 4.1 はじめに / p35 (0022.jp2)
  27. 4.2 実験装置および実験方法 / p35 (0022.jp2)
  28. 4.3 エッチング終点検出 / p37 (0023.jp2)
  29. 4.4 エッチング特性とパターン転写のモデル / p37 (0023.jp2)
  30. 4.5 酸素注入効果 / p39 (0024.jp2)
  31. 4.6 まとめ / p42 (0026.jp2)
  32. 第4章の参考文献 / p42 (0026.jp2)
  33. 第5章 CH₃OHを用いたITO膜エッチングの反応機構 / p43 (0026.jp2)
  34. 5.1 はじめに / p43 (0026.jp2)
  35. 5.2 実験方法 / p43 (0026.jp2)
  36. 5.3 エッチング特性 / p44 (0027.jp2)
  37. 5.4 XPSを用いたエッチング反応機構の検討 / p47 (0028.jp2)
  38. 5.5 CH₃OHプラズマに曝されたレジスト表面の評価 / p51 (0030.jp2)
  39. 5.6 各種下地材料とのエッチング選択比の比較 / p53 (0031.jp2)
  40. 5.7 まとめ / p53 (0031.jp2)
  41. 第5章の参考文献 / p53 (0031.jp2)
  42. 第6章 SiH₄/O₂を用いたSi酸化膜のデジタルCVD / p55 (0032.jp2)
  43. 6.1 はじめに / p55 (0032.jp2)
  44. 6.2 実験方法 / p55 (0032.jp2)
  45. 6.3 堆積特性と膜質評価 / p56 (0033.jp2)
  46. 6.4 まとめ / p63 (0036.jp2)
  47. 第6章の参考文献 / p63 (0036.jp2)
  48. 第7章 有機系ガスを用いたデジタルCVDと反応機構 / p65 (0037.jp2)
  49. 7.1 有機系ガスによるコンフォーマル堆積 / p65 (0037.jp2)
  50. 7.2 in-situ FTIR法によるTES/水素反応過程の観察 / p72 (0041.jp2)
  51. 7.3 デジタル法によるSi酸化膜および窒化膜の形成 / p79 (0044.jp2)
  52. 7.4 まとめ / p84 (0047.jp2)
  53. 第7章の参考文献 / p86 (0048.jp2)
  54. 第8章 AIの選択CVDの反応過程 / p87 (0048.jp2)
  55. 8.1 はじめに / p87 (0048.jp2)
  56. 8.2 DMAIHを用いた実験 / p87 (0048.jp2)
  57. 8.3 in-situ FTIR-ATRによる選択成長過程の検討 / p95 (0052.jp2)
  58. 8.4 DEAIHを用いた実験 / p99 (0054.jp2)
  59. 8.5 まとめ / p107 (0058.jp2)
  60. 第8章の参考文献 / p107 (0058.jp2)
  61. 第9章 結論 / p109 (0059.jp2)
  62. 謝辞 / p112 (0061.jp2)
  63. 発表論文リスト / p113 (0061.jp2)
  64. 1.主要関係論文リスト / p113 (0061.jp2)
  65. 2.参考論文リスト / p115 (0062.jp2)
10access

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    500000115042
  • NII Author ID (NRID)
    • 8000000115300
  • DOI(NDL)
  • Text Lang
    • jpn
  • NDLBibID
    • 000000279356
  • Source
    • Institutional Repository
    • NDL ONLINE
    • NDL Digital Collections
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