半導体プロセスを応用した電子ビーム描画および測長装置の高精度化の研究
Access this Article
Search this Article
Author
Bibliographic Information
- Title
-
半導体プロセスを応用した電子ビーム描画および測長装置の高精度化の研究
- Author
-
中山, 義則
- Author(Another name)
-
ナカヤマ, ヨシノリ
- University
-
大阪大学
- Types of degree
-
博士 (工学)
- Grant ID
-
乙第6819号
- Degree year
-
1996-01-30
Note and Description
博士論文
Table of Contents
- 目次 / p1 (0003.jp2)
- 第1章 序論 / p3 (0004.jp2)
- 1.1 超微細加工技術と半導体素子のトレンド / p3 (0004.jp2)
- 1.2 電子ビーム応用装置の半導体超微細加工における位置付け / p3 (0004.jp2)
- 1.3 論文の構成 / p6 (0006.jp2)
- 第2章 電子ビーム描画および測長装置の課題 / p9 (0007.jp2)
- 2.1 半導体超微細加工の状況 / p9 (0007.jp2)
- 2.2 電子ビーム描画装置の課題 / p9 (0007.jp2)
- 2.3 電子ビーム測長装置の課題 / p11 (0008.jp2)
- 第3章 超高速電子ビーム描画技術の開発 / p16 (0011.jp2)
- 3.1 一括図形照射法の原理 / p16 (0011.jp2)
- 3.2 シリコン転写マスクの設計 / p19 (0012.jp2)
- 3.3 転写マスクの作製 / p33 (0019.jp2)
- 3.4 電子光学系の縮小率･回転調整 / p36 (0021.jp2)
- 3.5 描画実験 / p42 (0024.jp2)
- 3.6 結言 / p45 (0025.jp2)
- 第4章 超微細電子ビーム径の高精度計測法の開発 / p48 (0027.jp2)
- 4.1 電子ビーム径計測法の課題 / p48 (0027.jp2)
- 4.2 新規計測法の提案 / p52 (0029.jp2)
- 4.3 超格子試料の作製 / p60 (0033.jp2)
- 4.4 実験による検証 / p62 (0034.jp2)
- 4.5 結言 / p69 (0037.jp2)
- 第5章 電子ビーム測長装置校正用寸法標準試料の開発 / p73 (0039.jp2)
- 5.1 電子ビーム測長装置用寸法標準試料の提案 / p73 (0039.jp2)
- 5.2 回折格子型標準試料の作製 / p75 (0040.jp2)
- 5.3 標準試料の評価 / p84 (0045.jp2)
- 5.4 標準試料を用いた電子ビーム測長装置の校正方法 / p89 (0047.jp2)
- 5.5 校正結果 / p93 (0049.jp2)
- 5.6 標準試料としてのトレーサビリティ体制 / p93 (0049.jp2)
- 5.7 最適測長アルゴリズムの検証 / p93 (0049.jp2)
- 5.8 結言 / p96 (0051.jp2)
- 第6章 電子ビーム描画技術と測長技術の半導体超微細加工プロセスヘの適用 / p101 (0053.jp2)
- 6.1 電子ビーム描画による超微細加工とその評価 / p101 (0053.jp2)
- 6.2 検討結果 / p101 (0053.jp2)
- 6.3 結言 / p106 (0056.jp2)
- 第7章 結論 / p110 (0058.jp2)
