ヒドロキシメチル基を有するエポキシ樹脂に関する研究

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著者

    • 大塚, 恵子 オオツカ, ケイコ

書誌事項

タイトル

ヒドロキシメチル基を有するエポキシ樹脂に関する研究

著者名

大塚, 恵子

著者別名

オオツカ, ケイコ

学位授与大学

京都工芸繊維大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第39号

学位授与年月日

1995-11-28

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 緒論 / p1 (0006.jp2)
  3. 第1編 ヒドロキシメチル基を有するエポキシ樹脂の硬化挙動と硬化物物性 / (0011.jp2)
  4. 緒言 / p11 (0012.jp2)
  5. 第1章 エポキシ樹脂/アミン硬化反応に及ぼすヒドロキシメチル基の影響 / p12 (0013.jp2)
  6. 1.1 緒言 / p12 (0013.jp2)
  7. 1.2 実験 / p13 (0013.jp2)
  8. 1.3 結果ならびに考察 / p15 (0014.jp2)
  9. 1.4 結言 / p24 (0019.jp2)
  10. 参考文献 / p24 (0019.jp2)
  11. 第2章 ヒドロキシメチル基を有するエポキシ樹脂/アミン硬化系の硬化挙動と硬化物物性 / p27 (0020.jp2)
  12. 2.1 緒言 / p27 (0020.jp2)
  13. 2.2 実験 / p27 (0020.jp2)
  14. 2.3 結果ならびに考察 / p28 (0021.jp2)
  15. 2.4 結言 / p38 (0026.jp2)
  16. 参考文献 / p38 (0026.jp2)
  17. 第3章 ヒドロキシメチル基を有するエポキシ樹脂/アミン硬化系の硬化挙動と硬化物物性に及ぼす分子量分布の影響 / p40 (0027.jp2)
  18. 3.1 緒言 / p40 (0027.jp2)
  19. 3.2 実験 / p40 (0027.jp2)
  20. 3.3 結果ならびに考察 / p43 (0028.jp2)
  21. 3.4 結言 / p49 (0031.jp2)
  22. 参考文献 / p49 (0031.jp2)
  23. 第4章 エポキシ樹脂/酸無水物硬化反応に及ぼすヒドロキシメチル基の影響 / p50 (0032.jp2)
  24. 4.1 緒言 / p50 (0032.jp2)
  25. 4.2 実験 / p50 (0032.jp2)
  26. 4.3 結果ならびに考察 / p52 (0033.jp2)
  27. 4.4 結言 / p67 (0040.jp2)
  28. 参考文献 / p69 (0041.jp2)
  29. 第1編のまとめ / p71 (0042.jp2)
  30. 第2編 ヒドロキシメチル基を有するエポキシ樹脂を出発原料としたウレタン変性エポキシ樹脂の合成と硬化物物性 / (0043.jp2)
  31. 緒言 / p73 (0044.jp2)
  32. 第5章 ヒドロキシメチル基を有するウレタン変性エポキシ樹脂の合成と硬化物物性 / p74 (0045.jp2)
  33. 5.1 緒言 / p74 (0045.jp2)
  34. 5.2 実験 / p74 (0045.jp2)
  35. 5.3 結果ならびに考察 / p79 (0047.jp2)
  36. 5.4 結言 / p102 (0059.jp2)
  37. 参考文献 / p102 (0059.jp2)
  38. 第6章 ヒドロキシメチル基を有するウレタンエラストマー変性エポキシ樹脂の合成と硬化物物性 / p105 (0060.jp2)
  39. 6.1 緒言 / p105 (0060.jp2)
  40. 6.2 実験 / p105 (0060.jp2)
  41. 6.3 結果ならびに考察 / p109 (0062.jp2)
  42. 6.4 結言 / p127 (0071.jp2)
  43. 参考文献 / p127 (0071.jp2)
  44. 第7章 ヒドロキシメチル基を有するウレタンエラストマー変性エポキシ樹脂の接着性 / p129 (0072.jp2)
  45. 7.1 緒言 / p129 (0072.jp2)
  46. 7.2 実験 / p129 (0072.jp2)
  47. 7.3 結果ならびに考察 / p132 (0074.jp2)
  48. 7.4 結言 / p144 (0080.jp2)
  49. 参考文献 / p144 (0080.jp2)
  50. 第2編のまとめ / p146 (0081.jp2)
  51. 結論 / p148 (0082.jp2)
  52. 本論文で用いた略記号一覧 / p152 (0084.jp2)
  53. 本論文に関する主要論文 / p156 (0086.jp2)
  54. 謝辞 / p158 (0087.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000132362
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000966979
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000296676
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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