高集積回路における高信頼性配線用アルミニウム合金材料の開発

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著者

    • 河渕, 靖 コウブチ, ヤスシ

書誌事項

タイトル

高集積回路における高信頼性配線用アルミニウム合金材料の開発

著者名

河渕, 靖

著者別名

コウブチ, ヤスシ

学位授与大学

北海道大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第4965号

学位授与年月日

1996-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0004.jp2)
  3. 1.1 緒言 / p1 (0004.jp2)
  4. 1.2 集積回路におけるアルミニウム配線技術 / p3 (0005.jp2)
  5. 1.3 本論文の目的および構成 / p19 (0013.jp2)
  6. 第2章 配線用アルミニウム合金材料の開発 / p23 (0015.jp2)
  7. 2.1 アルミニウム合金材料の開発方法の検討 / p23 (0015.jp2)
  8. 2.2 アルミニウム合金の高温強度とクリープ破断強度 / p30 (0019.jp2)
  9. 2.3 アルミニウム合金の耐食性 / p47 (0027.jp2)
  10. 2.4 アルミニウム合金の電気抵抗率 / p49 (0028.jp2)
  11. 2.5 配線用アルミニウム合金材料の材料選定 / p49 (0028.jp2)
  12. 第3章 Al-Si-Pd合金のエレクトロマイグレーションおよびストレスマイグレーション特性 / p53 (0030.jp2)
  13. 3.1 アルミニウム合金膜の材料開発 / p53 (0030.jp2)
  14. 3.2 集積回路におけるアルミニウム合金膜の評価方法 / p53 (0030.jp2)
  15. 3.3 アルミニウム合金膜の形成条件がエレクトロマイグレーション特性におよぼす影響 / p57 (0032.jp2)
  16. 3.4 Al-Si-Pd合金配線のエレクトロマイグレーション特性 / p65 (0036.jp2)
  17. 3.5 Al-Si-Pd合金配線のストレスマイグレーション特性 / p74 (0041.jp2)
  18. 3.6 アルミニウム合金膜のエレクトロマイグレーションおよびストレスマイグレーション信頼性試験のまとめ / p88 (0048.jp2)
  19. 第4章 実装デバイスによるAl-Si-Pd合金の耐食性試験 / p90 (0049.jp2)
  20. 4.1 集積回路におけるアルミニウム配線の腐食の問題 / p90 (0049.jp2)
  21. 4.2 アルミニウム合金配線における耐食性の評価方法 / p91 (0050.jp2)
  22. 4.3 集積回路デバイスにおけるアルミニウム合金配線の腐食メカニズム / p94 (0051.jp2)
  23. 4.4 アルミニウム合金配線材料の耐食性の比較 / p100 (0054.jp2)
  24. 4.5 Al-Si-Pd合金配線の耐食性改善メカニズム / p104 (0056.jp2)
  25. 4.6 アルミニウム合金膜の耐食性評価のまとめ / p120 (0064.jp2)
  26. 第5章 Al-Si-Pd合金の耐ヒロック性、コンタクト特性、微細加工性、ボンディング特性 / p122 (0065.jp2)
  27. 5.1 集積回路作製プロセスにおけるアルミニウム合金膜の問題点 / p122 (0065.jp2)
  28. 5.2 アルミニウム合金配線におけるヒロックおよびボイドの発生 / p123 (0066.jp2)
  29. 5.3 シリコン基板とアルミニウム合金配線とのコンタクト特性 / p128 (0068.jp2)
  30. 5.4 アルミニウム合金膜の微細加工特性 / p138 (0073.jp2)
  31. 5.5 Al-Si-Pd合金膜と金線とのボンダビリティ / p143 (0076.jp2)
  32. 5.6 Al-Si-Pd合金の集積回路作製プロセスに必要な特性のまとめ / p147 (0078.jp2)
  33. 第6章 Al-Si-Pd合金配線の製品実装および信頼性評価 / p149 (0079.jp2)
  34. 6.1 製品実装によ評価の必要性 / p149 (0079.jp2)
  35. 6.2 製品での信頼性評価方法 / p149 (0079.jp2)
  36. 6.3 製品実装および信頼性評価結果 / p150 (0080.jp2)
  37. 6.4 Al-Si-Pd合金配線の信頼性評価まとめ / p154 (0082.jp2)
  38. 第7章 Al合金/W-Ti、およびTiN積層配線の開発と将来性 / p155 (0082.jp2)
  39. 7.1 積層アルミニウム合金配線の開発経過 / p155 (0082.jp2)
  40. 7.2 アルミニウム合金/W-Ti、TiN積層配線の評価方法 / p158 (0084.jp2)
  41. 7.3 Al-Si-Pd、Al-Si-Cu/W-Ti積層配線の耐エレクトロマイグレーション性 / p160 (0085.jp2)
  42. 7.4 Al-Si-Cu/TiN積層配線の耐エレクトロマイグレーション性 / p168 (0089.jp2)
  43. 7.5 積層アルミニウム合金配線のまとめ / p180 (0095.jp2)
  44. 第8章 総括 / p182 (0096.jp2)
  45. 8.1 研究開発の結論 / p182 (0096.jp2)
  46. 8.2 今後の集積回路の配線材料について / p187 (0099.jp2)
  47. 参考文献 / p191 (0101.jp2)
  48. 研究業績 / p210 (0111.jp2)
  49. 謝辞 / p213 (0113.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000133032
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000967606
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000297346
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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