遷移的液相焼結法によるアルミナ粒子強化Al-4.5%Cu合金基複合材料の製造

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著者

    • 小澤, 正義 オザワ, マサヨシ

書誌事項

タイトル

遷移的液相焼結法によるアルミナ粒子強化Al-4.5%Cu合金基複合材料の製造

著者名

小澤, 正義

著者別名

オザワ, マサヨシ

学位授与大学

室蘭工業大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第63号

学位授与年月日

1996-03-22

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 1章 序論 / p1 (0006.jp2)
  3. 1.1 本研究の背景 / p1 (0006.jp2)
  4. 1.2 粒子強化Al合金基複合材料の問題点 / p2 (0007.jp2)
  5. 1.3 遷移的液相焼結(TLP焼結) / p3 (0008.jp2)
  6. 1.4 本研究の目的 / p7 (0012.jp2)
  7. 参考文献 / p8 (0013.jp2)
  8. 2章 実験方法 / p11 (0016.jp2)
  9. 2.1 焼結材(P/M材)の作製 / p11 (0016.jp2)
  10. 2.2 材料特性の評価 / p14 (0019.jp2)
  11. 参考文献 / p17 (0022.jp2)
  12. 3章 球状Cu粒子およびCu-wireを用いたモデル実験によるAl/Cu系のTLP焼結過程の解明 / p18 (0023.jp2)
  13. 3.1 緒言 / p18 (0023.jp2)
  14. 3.2 実験方法 / p19 (0024.jp2)
  15. 3.3 実験結果および考察 / p20 (0025.jp2)
  16. 3.4 結論 / p34 (0039.jp2)
  17. 参考文献 / p35 (0040.jp2)
  18. 4章 TLP焼結法によるAl-4.5%Cu合金の製造および材料特性 / p36 (0041.jp2)
  19. 4.1 緒言 / p36 (0041.jp2)
  20. 4.2 実験方法 / p36 (0041.jp2)
  21. 4.3 結果および考察 / p37 (0042.jp2)
  22. 4.4 結論 / p54 (0059.jp2)
  23. 参考文献 / p55 (0060.jp2)
  24. 5章 TLP焼結法によるAl₂0₃粒子強化Al-4.5%Cu合金基複合材料の製造 / p56 (0061.jp2)
  25. 5.1 緒言 / p56 (0061.jp2)
  26. 5.2 実験方法 / p57 (0062.jp2)
  27. 5.3 結果および考察 / p58 (0063.jp2)
  28. 5.4 結論 / p102 (0107.jp2)
  29. 参考文献 / p103 (0108.jp2)
  30. 6章 総括 / p104 (0109.jp2)
  31. 謝辞 / (0113.jp2)
3アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000133108
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000967681
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000297422
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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