固定砥粒方式による実用的ラッピング加工に関する研究

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著者

    • 富田, 洋司 トミタ, ヨウジ

書誌事項

タイトル

固定砥粒方式による実用的ラッピング加工に関する研究

著者名

富田, 洋司

著者別名

トミタ, ヨウジ

学位授与大学

茨城大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第18号

学位授与年月日

1996-03-26

注記・抄録

博士論文

目次

  1. -目次- / p7 (0009.jp2)
  2. 第1章 序論 / p10 (0012.jp2)
  3. 1・1 研究の背景 / p10 (0012.jp2)
  4. 1・2 研究の目的 / p13 (0015.jp2)
  5. 第2章 微細砥粒の固定化と砥石組織の特性に関する研究 / p15 (0017.jp2)
  6. 2・1 緒言 / p15 (0017.jp2)
  7. 2・2 砥石開発の基本的考察 / p16 (0018.jp2)
  8. 2・3 結合材の種類と砥石組織 / p20 (0022.jp2)
  9. 2・4 超微細砥粒の結合技術 / p24 (0026.jp2)
  10. 2・5 砥石ラッピング用加工機 / p28 (0030.jp2)
  11. 2・6 結言 / p31 (0033.jp2)
  12. 第3章 固定砥粒によるアルミニウム合金の精密加工技術の開発 / p32 (0034.jp2)
  13. 3・1 緒言 / p32 (0034.jp2)
  14. 3・2 実用的ラッピング加工用砥石の開発 / p33 (0035.jp2)
  15. 3・3 評価試験装置と試験条件 / p35 (0037.jp2)
  16. 3・4 試験結果 / p36 (0038.jp2)
  17. 3・5 考察 / p40 (0042.jp2)
  18. 3・6 結言 / p44 (0046.jp2)
  19. 第4章 固定砥粒によるシリコンウェハの精密加工の研究 / p45 (0047.jp2)
  20. 4・1 緒言 / p45 (0047.jp2)
  21. 4・2 シリコンウェハの加工に適した砥石の開発 / p46 (0048.jp2)
  22. 4・3 試作砥石評価のための実験方法及び評価方法 / p48 (0050.jp2)
  23. 4・4 試験結果 / p50 (0052.jp2)
  24. 4・5 考察 / p58 (0060.jp2)
  25. 4・6 結言 / p61 (0063.jp2)
  26. 第5章 固定砥粒によるガラス表面の加工技術の開発 / p62 (0064.jp2)
  27. 5・1 緒言 / p62 (0064.jp2)
  28. 5・2 ガラスラッピングに適した砥石の開発 / p63 (0065.jp2)
  29. 5・3 ガラスポリッシングに適した砥石の開発 / p65 (0067.jp2)
  30. 5・4 考察 / p69 (0071.jp2)
  31. 5・5 結言 / p71 (0073.jp2)
  32. 第6章 固定砥粒によるアルミニウム合金の精密加工における加工液の影響 / p72 (0074.jp2)
  33. 6・1 緒言 / p72 (0074.jp2)
  34. 6・2 アルミニウム合金用加工液の基本組成と作用 / p73 (0075.jp2)
  35. 6・3 加工液評価のための実験方法及び評価方法 / p73 (0075.jp2)
  36. 6・4 加工液開発経過 / p75 (0077.jp2)
  37. 6・5 試験結果 / p76 (0078.jp2)
  38. 6・6 考察 / p81 (0083.jp2)
  39. 6・7 結言 / p83 (0085.jp2)
  40. 第7章 加工液の回収と再利用の研究 / p84 (0086.jp2)
  41. 7・1 緒言 / p84 (0086.jp2)
  42. 7・2 微細粒子を含有した廃液の特性 / p84 (0086.jp2)
  43. 7・3 処理試験装置の開発 / p85 (0087.jp2)
  44. 7・4 開発処理装置による処理実験及びその結果 / p87 (0089.jp2)
  45. 7・5 結言 / p97 (0099.jp2)
  46. 第8章 総括及び将来の展望 / p98 (0100.jp2)
  47. 8・1 緒言 / p98 (0100.jp2)
  48. 8・2 総合的考察 / p99 (0101.jp2)
  49. 8・3 将来の展望 / p103 (0105.jp2)
  50. 参考文献 / p105 (0107.jp2)
  51. 発表論文との対応表 / p108 (0110.jp2)
  52. 総括 / p109 (0111.jp2)
  53. 謝辞 / p110 (0112.jp2)
2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000133351
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000967915
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000297665
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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