高度光学的センシング・システムの開発手順・手法の体系化とステッパ開発への応用
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著者
書誌事項
- タイトル
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高度光学的センシング・システムの開発手順・手法の体系化とステッパ開発への応用
- 著者名
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芝, 正孝
- 著者別名
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シバ, マサタカ
- 学位授与大学
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東京大学
- 取得学位
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博士 (工学)
- 学位授与番号
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乙第12223号
- 学位授与年月日
-
1995-03-16
注記・抄録
博士論文
目次
- 第1章 緒言 / 1-1 / (0005.jp2)
- 1.1 光学的センシング技術の高度化とその普及における課題 / 1-1 / (0005.jp2)
- 1.2 本研究の目的と特徴 / 1-2 / (0006.jp2)
- 第2章 光学的センシング･システムの開発手順･手法の体系化 / 2-1 / (0007.jp2)
- 2.1 システム開発の一般的な手順 / 2-1 / (0007.jp2)
- 2.2 光学的センシング･システム開発の手順 / 2-3 / (0008.jp2)
- 2.3 第2章のまとめ / 2-11 / (0012.jp2)
- 2.4 参考文献 / 2-12 / (0013.jp2)
- 第3章 戦略的観点から見たステッパの開発課題の明確化 / 3-1 / (0013.jp2)
- 3.1 ステッパの概要 / 3-1 / (0013.jp2)
- 3.2 ステッパの戦略的主要開発課題 / 3-1 / (0013.jp2)
- 3.3 アライメント用センシングにおける主要開発課題 / 3-4 / (0015.jp2)
- 3.4 モニタリング用センシングに関する主要開発課題 / 3-9 / (0017.jp2)
- 3.5 レチクル管理用センシングに関する主要開発課題 / 3-14 / (0020.jp2)
- 3.6 第3章のまとめ / 3-18 / (0022.jp2)
- 3.7 参考文献 / 3-19 / (0022.jp2)
- 第4章 ステッパ用アライメント･システムの開発 / 4-1 / (0024.jp2)
- 4.1 外乱の影響除去を目的とした光学的センシング･システムの開発手順 / 4-1 / (0024.jp2)
- 4.2 プロセスウエハのアライメント検出誤差低減技術の開発 / 4-2 / (0025.jp2)
- 4.3 自動キャリブレーションシステムの開発 / 4-16 / (0032.jp2)
- 4.4 第4章のまとめ / 4-23 / (0035.jp2)
- 4.5 参考文献 / 4-26 / (0037.jp2)
- 第5章 光導波路技術を用いた小形計測モニタの開発 / 5-1 / (0037.jp2)
- 5.1 小形実装を目的とした光学的センシング･システムの開発手順 / 5-1 / (0037.jp2)
- 5.2 光導波路の概要 / 5-1 / (0037.jp2)
- 5.3 リニアグレーティングカップラを用いた基板傾斜測定光学系の開発 / 5-3 / (0038.jp2)
- 5.4 SAW光偏向器を用いたアライメントモニタの開発 / 5-11 / (0042.jp2)
- 5.5 第5章のまとめ / 5-21 / (0047.jp2)
- 5.6 参考文献 / 5-22 / (0048.jp2)
- 第6章 レチクル管理のための異物検査装置の開発 / 6-1 / (0049.jp2)
- 6.1 周辺環境情報の影響低減を目的とした光学的センシング･システムの開発手順 / 6-1 / (0049.jp2)
- 6.2 レチクル上異物検査装置の開発 / 6-2 / (0050.jp2)
- 6.3 ペリクル上異物検査装置の開発 / 6-15 / (0056.jp2)
- 6.4 第6章のまとめ / 6-27 / (0062.jp2)
- 6.6 参考文献 / 6-28 / (0063.jp2)
- 第7章 結論 / 7-1 / (0063.jp2)
- 7.1 研究の結論 / 7-1 / (0063.jp2)
- 7.2 研究成果の工業界への貢献 / 7-6 / (0066.jp2)
- 7.3 寄稿･発表の状況 / 7-7 / (0066.jp2)
- 7.4 特許の状況 / 7-8 / (0067.jp2)
- 謝辞 / 7-12 / (0069.jp2)