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ナフタレン型COPNA樹脂のエレクトロニクス実装分野への応用

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著者

    • 那和, 一成 ナワ, カズナリ

書誌事項

タイトル

ナフタレン型COPNA樹脂のエレクトロニクス実装分野への応用

著者名

那和, 一成

著者別名

ナワ, カズナリ

学位授与大学

群馬大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

工博乙第23号

学位授与年月日

1997-09-12

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 緒言 / p1 (0004.jp2)
  3. 第1節 エレクトにクス実装分野における高分子材料 / p1 (0004.jp2)
  4. 第2節 COPNA樹脂の化学 / p9 (0008.jp2)
  5. 第3節 本研究の目的 / p12 (0010.jp2)
  6. 第2章 COPNA樹脂のリシッドプリント配線板への応用 / p44 (0026.jp2)
  7. 第1節 COPNA樹脂を用いたプリプレグと両面銅張積層板の作製と特性 / p44 (0026.jp2)
  8. 第2節 COPNA樹脂を用いた両面銅張積層板の特性の理論的考察 / p51 (0029.jp2)
  9. 第3節 COPNA樹脂を用いたプリント配線板の加工性と信頼性評価 / p54 (0031.jp2)
  10. 第4節 COPNA樹脂プリプレグと両面銅張積層板を用いた多層板の作製 / p57 (0032.jp2)
  11. 第3章 COPNA樹脂のフレキシブルプリント配線板への応用 / p84 (0046.jp2)
  12. 第1節 COPNA樹脂/ナイロン6系ポリマーブレンドフィルムの作製と物性 / p84 (0046.jp2)
  13. 第2節 COPNA樹脂/ナイロン6系ホリマーブレンドフィノレムの界面分析 / p90 (0049.jp2)
  14. 第3節 COPNA樹脂/ナイロン6系ポリマーブレンドの硬化挙動 / p97 (0052.jp2)
  15. 第4章 COPNA樹脂の薄膜多層配線板への応用 / p138 (0073.jp2)
  16. 第5章 結論 / p159 (0083.jp2)
  17. 謝辞 / p162 (0085.jp2)
  18. 関連論文一覧 / (0085.jp2)
2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000152097
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000001069012
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000316411
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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