プリント配線板への無電解銅めっきの応用に関する研究
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Bibliographic Information
- Title
-
プリント配線板への無電解銅めっきの応用に関する研究
- Author
-
藤波, 知之
- Author(Another name)
-
フジナミ, トモユキ
- University
-
関東学院大学
- Types of degree
-
博士 (工学)
- Grant ID
-
甲第30号
- Degree year
-
1998-03-24
Note and Description
博士論文
Table of Contents
- 目次 / p2 (0003.jp2)
- 序論 / p8 (0009.jp2)
- 1.プリント配線板の動向 / p8 (0009.jp2)
- 2.アディティブ法とは / p8 (0009.jp2)
- 3.内層銅箔処理について / p9 (0010.jp2)
- 4.無電解めっきの概要 / p9 (0010.jp2)
- 5.無電解めっきの反応機構 / p10 (0011.jp2)
- 6.無電解銅めっき技術 / p12 (0013.jp2)
- 7. 本研究の目的 / p12 (0013.jp2)
- 8.本論文の構成 / p12 (0013.jp2)
- 9.参考文献 / p13 (0014.jp2)
- 第1章 無電解めっきの前処理 / p15 (0016.jp2)
- 第1節 無電解めっきの前処理 / p15 (0016.jp2)
- 1.緒言 / p15 (0016.jp2)
- 2.表面調整 / p15 (0016.jp2)
- 3.エッチング / p16 (0017.jp2)
- 4.触媒化 / p17 (0018.jp2)
- 5.参考文献 / p19 (0020.jp2)
- 第2節 PdCl₂/SnCl₂混合触媒の吸着量に及ぼすコンディショニングの効果 / p22 (0023.jp2)
- 1.緒言 / p22 (0023.jp2)
- 2.実験方法 / p22 (0023.jp2)
- 3.実験結果 / p23 (0024.jp2)
- 4.結論 / p32 (0033.jp2)
- 5.参考文献 / p32 (0033.jp2)
- 第3節 PdCl₂/SnCl₂混合触媒の活性度と安定性 / p34 (0035.jp2)
- 1.緒言 / p34 (0035.jp2)
- 2.実験方法 / p34 (0035.jp2)
- 3.実験結果 / p35 (0036.jp2)
- 4.結論 / p46 (0047.jp2)
- 5.参考文献 / p46 (0047.jp2)
- 第4節 ボイドフリー無電解銅めっきの前処理について / p47 (0048.jp2)
- 1.緒言 / p47 (0048.jp2)
- 2.実験方法 / p47 (0048.jp2)
- 3.実験結果 / p47 (0048.jp2)
- 4.結論 / p57 (0058.jp2)
- 5.参考文献 / p57 (0058.jp2)
- 第2章 ホルムアルデヒドを還元剤とする無電解銅めっき / p58 (0059.jp2)
- 第1節 無電解銅めっきの現状と将来 / p58 (0059.jp2)
- 1.緒言 / p58 (0059.jp2)
- 2.無電解銅めっき浴 / p58 (0059.jp2)
- 3.無電解銅めっき皮膜 / p63 (0064.jp2)
- 4.結言 / p66 (0067.jp2)
- 5.参考文献 / p67 (0068.jp2)
- 第2節 無電解銅めっきの異常析出現象の解析 / p70 (0071.jp2)
- 1.緒言 / p70 (0071.jp2)
- 2.実験方法 / p70 (0071.jp2)
- 3.実験結果 / p72 (0073.jp2)
- 4.結論 / p80 (0081.jp2)
- 5.参考文献 / p80 (0081.jp2)
- 第3節 無電解銅めっきの均一析出性 / p81 (0082.jp2)
- 1.緒言 / p81 (0082.jp2)
- 2.実験方法 / p81 (0082.jp2)
- 3.実験結果 / p82 (0083.jp2)
- 4.結論 / p88 (0089.jp2)
- 5.参考文献 / p88 (0089.jp2)
- 第4節 微小ビアホールヘの無電解銅めっきの均一析出性 / p90 (0091.jp2)
- 1.緒言 / p90 (0091.jp2)
- 2.実験方法 / p90 (0091.jp2)
- 3.実験結果 / p91 (0092.jp2)
- 4.結論 / p100 (0101.jp2)
- 5.参考文献 / p100 (0101.jp2)
- 第5節 PR電解法によるビアフィリングの形成 / p101 (0102.jp2)
- 1.緒言 / p101 (0102.jp2)
- 2.実験方法 / p101 (0102.jp2)
- 3.実験結果 / p101 (0102.jp2)
- 4.参考文献 / p104 (0105.jp2)
- 第6節 電解併用無電解銅めっき / p105 (0106.jp2)
- 1.緒言 / p105 (0106.jp2)
- 2.実験方法 / p105 (0106.jp2)
- 3.実験結果 / p105 (0106.jp2)
- 4.参考文献 / p108 (0109.jp2)
- 第7節 無電解銅めっき皮膜の結晶構造 / p109 (0110.jp2)
- 1.緒言 / p109 (0110.jp2)
- 2.実験方法 / p109 (0110.jp2)
- 3.実験結果 / p109 (0110.jp2)
- 4.結論 / p117 (0118.jp2)
- 5.参考文献 / p118 (0119.jp2)
- 第8節 PZTセラミックス上への無電解銅めっき / p119 (0120.jp2)
- 1.緒言 / p119 (0120.jp2)
- 2.実験方法 / p119 (0120.jp2)
- 3.実験結果 / p120 (0121.jp2)
- 4.結論 / p130 (0131.jp2)
- 5.参考文献 / p130 (0131.jp2)
- 第3章ホルマリンフリーの無電解銅めっき / p132 (0133.jp2)
- 第1節 ノーホルマリン無電解銅めっきの多機能化 / p132 (0133.jp2)
- 1.緒言 / p132 (0133.jp2)
- 2.基本特性 / p132 (0133.jp2)
- 3.適用例 / p135 (0136.jp2)
- 4.結言 / p137 (0138.jp2)
- 5.参考文献 / p137 (0138.jp2)
- 第2節 次亜りん酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる内層銅箔処理 / p139 (0140.jp2)
- 1.緒言 / p139 (0140.jp2)
- 2.実験方法 / p139 (0140.jp2)
- 3.実験結果 / p140 (0141.jp2)
- 4.結論 / p145 (0146.jp2)
- 5.参考文献 / p146 (0147.jp2)
- 第3節 無電解銅めっきによる針状結晶形成に及ぼす素材および下地処理の影響 / p147 (0148.jp2)
- 1.緒言 / p147 (0148.jp2)
- 2.実験方法 / p147 (0148.jp2)
- 3.実験結果 / p148 (0149.jp2)
- 4.結論 / p152 (0153.jp2)
- 5.参考文献 / p152 (0153.jp2)
- 第4節 無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成 / p154 (0155.jp2)
- 1.緒言 / p154 (0155.jp2)
- 2.実験方法 / p154 (0155.jp2)
- 3.実験方法 / p155 (0156.jp2)
- 4.結論 / p161 (0162.jp2)
- 5.参考文献 / p161 (0162.jp2)
- 第5節 グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっき / p163 (0164.jp2)
- 1.緒言 / p163 (0164.jp2)
- 2.実験方法 / p163 (0164.jp2)
- 3.実験結果 / p164 (0165.jp2)
- 4.結論 / p170 (0171.jp2)
- 5.参考文献 / p170 (0171.jp2)
- 総括 / p172 (0173.jp2)
- 研究業績 / p174 (0175.jp2)
- 謝辞 / p180 (0181.jp2)