Electromigration mechanisms of VLSI multilevel interconnects VLSI多層配線のエレクトロマイグレーションメカニズムに関する研究

この論文をさがす

著者

    • 河崎, 尚夫 カワサキ, ヒサオ

書誌事項

タイトル

Electromigration mechanisms of VLSI multilevel interconnects

タイトル別名

VLSI多層配線のエレクトロマイグレーションメカニズムに関する研究

著者名

河崎, 尚夫

著者別名

カワサキ, ヒサオ

学位授与大学

東北大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第6601号

学位授与年月日

1998-09-09

注記・抄録

博士論文

目次

  1. Contents / p1 (0004.jp2)
  2. Chapter 1 Introduction / p1 (0006.jp2)
  3. 1.1 Electromigration Reliability of Al-based Interconnects / p4 (0009.jp2)
  4. 1.2 Overview / p13 (0018.jp2)
  5. Chapter 2 Issues in Conventional Electromigration Characterization Procedures / p16 (0021.jp2)
  6. 2.1 Conventional Procedures for Electromigration Characterization / p16 (0021.jp2)
  7. 2.2 Effect of Test Structures on Electromigration Failures / p21 (0026.jp2)
  8. Appendix / p31 (0036.jp2)
  9. Chapter 3 New Electromigration Test Structures and Electromigration Reliability Characterization Methods / p38 (0043.jp2)
  10. 3.1 New Electromigration Characterization Methods / p38 (0043.jp2)
  11. 3.2 Newly Observed Electromigration Phenomena in Al-Cu Multilevel Interconnects / p44 (0049.jp2)
  12. 3.3 New Methods to Characterize Fundamental Electromigration Phenomena / p57 (0062.jp2)
  13. 3.4 Quantitative Analysis of Blech Length / p66 (0071.jp2)
  14. Chapter 4 New Electromigration Failure Model / p76 (0081.jp2)
  15. 4.1 Concept of The Model / p76 (0081.jp2)
  16. 4.2 Experimental Verification of The Model / p83 (0088.jp2)
  17. 4.3 Lifetime Extrapolation using The Model / p88 (0093.jp2)
  18. 4.4 Comparison of The Model with Black's Model / p93 (0098.jp2)
  19. Chapter 5 Application of New Electromigration Model to Al Filled Vias and Cu Vias / p111 (0116.jp2)
  20. 5.1 Al Filled Vias / p113 (0118.jp2)
  21. 5.2 Cu Vias / p122 (0127.jp2)
  22. Chapter 6 Summary / p126 (0131.jp2)
  23. 本研究に関する発表論文 / p128 (0133.jp2)
  24. 謝辞 / p133 (0138.jp2)
1アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000170620
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000170894
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000334934
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ