半導体封止用エポキシ成形材料の密着性に関する研究

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著者

    • 楠原, 明信 クスハラ, アキノブ

書誌事項

タイトル

半導体封止用エポキシ成形材料の密着性に関する研究

著者名

楠原, 明信

著者別名

クスハラ, アキノブ

学位授与大学

東北大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第6841号

学位授与年月日

1999-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0004.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0007.jp2)
  3. 参考文献 / p11 (0017.jp2)
  4. 第2章 エポキシ樹脂成形材料中のカップリング剤の種類と接着強度 / p13 (0019.jp2)
  5. 2.1 はじめに / p13 (0019.jp2)
  6. 2.2 実験方法 / p13 (0019.jp2)
  7. 2.3 実験結果 / p17 (0023.jp2)
  8. 2.4 考察 / p20 (0026.jp2)
  9. 2.5 結言 / p24 (0030.jp2)
  10. 参考文献 / p25 (0031.jp2)
  11. 第3章 カップリング剤と銀メッキ銅リードフレームとの反応性 / p26 (0032.jp2)
  12. 3.1 はじめに / p26 (0032.jp2)
  13. 3.2 実験方法 / p26 (0032.jp2)
  14. 3.3 実験結果 / p32 (0038.jp2)
  15. 3.4 考察 / p42 (0048.jp2)
  16. 3.5 結言 / p46 (0052.jp2)
  17. 参考文献 / p49 (0055.jp2)
  18. 第4章 カップリング剤と銅リードフレーム,鉄・ニッケルリードブームとの反応性 / p50 (0056.jp2)
  19. 4.1 はじめに / p50 (0056.jp2)
  20. 4.2 実験方法 / p50 (0056.jp2)
  21. 4.3 実験結果 / p55 (0061.jp2)
  22. 4.4 考察 / p67 (0073.jp2)
  23. 4.5 結言 / p75 (0081.jp2)
  24. 参考文献 / p76 (0082.jp2)
  25. 第5章 エポキシ樹脂成形材料中のカップリング剤とリードフレームとの反応性 / p77 (0083.jp2)
  26. 5.1 はじめに / p77 (0083.jp2)
  27. 5.2 実験方法 / p77 (0083.jp2)
  28. 5.3 実験結果 / p79 (0085.jp2)
  29. 5.4 考察 / p84 (0090.jp2)
  30. 5.5 結言 / p87 (0093.jp2)
  31. 参考文献 / p88 (0094.jp2)
  32. 第6章 カップリング剤の種類と銀メッキ銅リードフレームとの反応性 / p89 (0095.jp2)
  33. 6.1 はじめに / p89 (0095.jp2)
  34. 6.2 実験方法 / p89 (0095.jp2)
  35. 6.3 実験結果 / p93 (0099.jp2)
  36. 6.4 考察 / p100 (0106.jp2)
  37. 6.5 結言 / p101 (0107.jp2)
  38. 参考文献 / p102 (0108.jp2)
  39. 第7章 結論 / p103 (0109.jp2)
  40. 謝辞 / p105 (0111.jp2)
3アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000170860
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000171134
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000335174
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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