インピーダンス・スペクトロスコピー法を用いた熱遮へいコーティング劣化のその場計測と機構解明に関する研究

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著者

    • 小川, 和洋 オガワ, カズヒロ

書誌事項

タイトル

インピーダンス・スペクトロスコピー法を用いた熱遮へいコーティング劣化のその場計測と機構解明に関する研究

著者名

小川, 和洋

著者別名

オガワ, カズヒロ

学位授与大学

東北大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第6853号

学位授与年月日

1999-03-25

注記・抄録

博士論文

課程

目次

  1. 目次 / p1 (0004.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0007.jp2)
  3. 1.1 研究の背景 / p1 (0007.jp2)
  4. 1.2 熱遮へいコーティング(TBC)材経年劣化非破壊評価技術の現状と課題 / p19 (0025.jp2)
  5. 1.3 熱遮へいコーティングの劣化・損傷機構に関する現状 / p22 (0028.jp2)
  6. 1.4 研究目的と本論文の構成 / p24 (0030.jp2)
  7. 第1章 参考文献 / p27 (0033.jp2)
  8. 第2章 熱遮へいコーティング経年劣化評価に対するインピーダンス・スベクトロスコピー(IS)法の理論的および実験的有効性の検証 / p30 (0036.jp2)
  9. 2.1 はじめに / p30 (0036.jp2)
  10. 2.2 インピーダンス・スペクトロスコピー法の原理 / p31 (0037.jp2)
  11. 2.3 感度解析による熱遮へいコーティングの物性値および厚さ変化の解析 / p33 (0039.jp2)
  12. 2.4 ジルコニア焼結材およびプラズマ溶射コーティング未時効材のインピーダンス特性評価 / p46 (0052.jp2)
  13. 2.5 ジルコニア焼結材およびプラズマ溶射コーティング未時効材の厚さ定量評価 / p61 (0067.jp2)
  14. 2.6 まとめ / p77 (0083.jp2)
  15. 第2章 参考文献 / p78 (0084.jp2)
  16. 第3章 熱遮へいコーティングとボンドコーティング界面に生成する反応層の評価 / p79 (0085.jp2)
  17. 3.1 はじめに / p79 (0085.jp2)
  18. 3.2 各種時効材のインピーダンス特性 / p80 (0086.jp2)
  19. 3.3 SEM観察およびEDX,EPMA解析による反応層の評価 / p85 (0091.jp2)
  20. 3.4 反応層を考慮した等価回路の提案とインピーダンス挙動の理論的考察 / p91 (0097.jp2)
  21. 3.5 反応層厚さの定量評価 / p99 (0105.jp2)
  22. 3.6 まとめ / p102 (0108.jp2)
  23. 第3章 参考文献 / p103 (0109.jp2)
  24. 第4章 高温in-situ非破壊計測手法の開発 / p104 (0110.jp2)
  25. 4.1 はじめに / p104 (0110.jp2)
  26. 4.2 1000℃環境下でのin-situ非破壊評価手法の開発 / p105 (0111.jp2)
  27. 4.3 Ni基超合金基材に反応層への影響 / p121 (0127.jp2)
  28. 4.4 理論解析を用いた反応層厚さおよび物性値の経時的変化予測 / p127 (0133.jp2)
  29. 4.5 まとめ / p131 (0137.jp2)
  30. 第4章 参考文献 / p132 (0138.jp2)
  31. 第5章 TBC経年劣化機構の解明 / p133 (0139.jp2)
  32. 5.1 はじめに / p133 (0139.jp2)
  33. 5.2 応力無負荷における熱時効材のき裂初生位置の観察 / p134 (0140.jp2)
  34. 5.3 時効材のMCrAIY近傍およびTBC表面における硬さ変化の検討 / p140 (0146.jp2)
  35. 5.4 経年劣化熱遮へいコーティング部材の四点曲げ試験を用いた界面き裂進展挙動の破壊力学的検討 / p143 (0149.jp2)
  36. 5.5 き裂(はく離,脱落)発生に関与する駆動力の検討 / p156 (0162.jp2)
  37. 5.6 まとめ / p159 (0165.jp2)
  38. 第5章 参考文献 / p161 (0167.jp2)
  39. 第6章 結論 / p162 (0168.jp2)
  40. 謝辞 / p167 (0173.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000170872
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000171146
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000000335186
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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