樹脂封止型半導体パッケージにおけるワイヤ流れに関する支配要因の研究 ジュシ フウシガタ ハンドウタイ パッケージ ニ オケル ワイヤ ナガレ ニ カンスル シハイ ヨウイン ノ ケンキュウ Study of the control factor about the wire sweep in the plastic semiconductor package

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著者

    • 高堂, 積 タカドウ, ツモル

書誌事項

タイトル

樹脂封止型半導体パッケージにおけるワイヤ流れに関する支配要因の研究

タイトル別名

ジュシ フウシガタ ハンドウタイ パッケージ ニ オケル ワイヤ ナガレ ニ カンスル シハイ ヨウイン ノ ケンキュウ

タイトル別名

Study of the control factor about the wire sweep in the plastic semiconductor package

著者名

高堂, 積

著者別名

タカドウ, ツモル

学位授与大学

熊本大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第151号

学位授与年月日

2002-03-22

注記・抄録

博士論文

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000230039
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000230535
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000004095809
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
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