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エレクトロニクスデバイスへの湿式成膜プロセスの応用 Application of wet plating process for electronics devices

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著者

    • 三浦, 修平 ミウラ, シュウヘイ

書誌事項

タイトル

エレクトロニクスデバイスへの湿式成膜プロセスの応用

タイトル別名

Application of wet plating process for electronics devices

著者名

三浦, 修平

著者別名

ミウラ, シュウヘイ

学位授与大学

関東学院大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第64号

学位授与年月日

2003-03-24

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000231097
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000231601
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000004114604
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
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