Evaluation and improvement of microstructural and mechanical properties of Sn-Ag-Cu and Sn-Zn lead-free solders and of their joints 錫-銀-銅系と錫-亜鉛系鉛フリーはんだの微細組織と機械的特性の評価および改善

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著者

    • 金, 槿銖 キム, グンス

書誌事項

タイトル

Evaluation and improvement of microstructural and mechanical properties of Sn-Ag-Cu and Sn-Zn lead-free solders and of their joints

タイトル別名

錫-銀-銅系と錫-亜鉛系鉛フリーはんだの微細組織と機械的特性の評価および改善

著者名

金, 槿銖

著者別名

キム, グンス

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第9190号

学位授与年月日

2003-03-25

注記・抄録

博士論文

14401甲第09190号

博士(工学)

大阪大学

2003-03-25

17824

2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000231777
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000232297
  • 本文言語コード
    • eng
  • NDL書誌ID
    • 000004137366
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
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