Thermal deformation analysis of electronic packages by moire interferometry and phase-shifting method モアレ干渉法と位相シフト法による電子パッケージの熱変形解析に関する研究

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著者

    • 森田, 康之 モリタ, ヤスユキ

書誌事項

タイトル

Thermal deformation analysis of electronic packages by moire interferometry and phase-shifting method

タイトル別名

モアレ干渉法と位相シフト法による電子パッケージの熱変形解析に関する研究

著者名

森田, 康之

著者別名

モリタ, ヤスユキ

学位授与大学

九州大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第6487号

学位授与年月日

2003-03-25

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000233525
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000234060
  • 本文言語コード
    • eng
  • NDL書誌ID
    • 000004180935
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
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