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薄膜と基板の界面はく離強度に関する力学的研究

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著者

    • 平方, 寛之 ヒラカタ, ヒロユキ

書誌事項

タイトル

薄膜と基板の界面はく離強度に関する力学的研究

著者名

平方, 寛之

著者別名

ヒラカタ, ヒロユキ

学位授与大学

京都大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第10201号

学位授与年月日

2003-03-24

注記・抄録

博士論文

新制・課程博士

甲第10201号

工博第2264号

2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000234407
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000234949
  • DOI(JaLC)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000004198307
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
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