電磁シールドの最新技術と材料

書誌事項

電磁シールドの最新技術と材料

関康雄編集

シーエムシー, 1998.9

タイトル読み

デンジ シールド ノ サイシン ギジュツ ト ザイリョウ

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内容説明・目次

内容説明

本書は、EMC規格・規制の最新動向と電磁シールド材料の開発動向に焦点を当て、電波吸収体、電磁シールド対策の実施例も加えた構成となっている。それぞれの分野の第一線で活躍されている方々が執筆。

目次

  • 第1章 EMC規格・規制の最新動向(IECのイミュニティ規格;EUのEMC指令;EMC規格のJIS化)
  • 第2章 電磁シールド材料(無電解メッキと材料;イオンプレーティングと材料;導電性プラスチック;導電性塗料;ITO;導電材料)
  • 第3章 電波吸収体(電波吸収理論;電波吸収体の評価法;軟磁性金属を使用した吸収体;新しい電磁波吸収体・カーボンマイクロコイル—コスモ・ミメティックなカーボンマイクロコイルの気相合成と電磁波吸収特性)
  • 第4章 電磁シールド対策の実際(銅ペーストを用いたEMI対策プリント配線板;コンピュータ機器の実施例)

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA40084418
  • ISBN
    • 4882312115
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    192p
  • 大きさ
    27cm
  • 分類
  • 件名
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