電磁シールドの最新技術と材料
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電磁シールドの最新技術と材料
シーエムシー, 1998.9
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デンジ シールド ノ サイシン ギジュツ ト ザイリョウ
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Description and Table of Contents
Description
本書は、ＥＭＣ規格・規制の最新動向と電磁シールド材料の開発動向に焦点を当て、電波吸収体、電磁シールド対策の実施例も加えた構成となっている。それぞれの分野の第一線で活躍されている方々が執筆。
Table of Contents
- 第１章 ＥＭＣ規格・規制の最新動向（ＩＥＣのイミュニティ規格；ＥＵのＥＭＣ指令；ＥＭＣ規格のＪＩＳ化）
- 第２章 電磁シールド材料（無電解メッキと材料；イオンプレーティングと材料；導電性プラスチック；導電性塗料；ＩＴＯ；導電材料）
- 第３章 電波吸収体（電波吸収理論；電波吸収体の評価法；軟磁性金属を使用した吸収体；新しい電磁波吸収体・カーボンマイクロコイル—コスモ・ミメティックなカーボンマイクロコイルの気相合成と電磁波吸収特性）
- 第４章 電磁シールド対策の実際（銅ペーストを用いたＥＭＩ対策プリント配線板；コンピュータ機器の実施例）
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