書誌事項

電子デバイス/機器設計における計算力学の適用

宮崎則幸, 白鳥正樹共編

(計算力学, 6)

養賢堂, 1999.4

タイトル読み

デンシ デバイス キキ セッケイ ニ オケル ケイサン リキガク ノ テキヨウ

大学図書館所蔵 件 / 55

この図書・雑誌をさがす

内容説明・目次

目次

  • 第1部 単結晶育成過程への適用(融液の熱流動シミュレーション;単結晶の伝熱シミュレーション ほか)
  • 第2部 電子デバイス作成過程への適用(半導体成膜形状のシミュレーション;LSI製造過程の応力シミュレーション ほか)
  • 第3部 半導体パッケージへの適用(多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析;半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価)
  • 第4部 電子デバイス実装/電子機器への適用(電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析;はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか)

「BOOKデータベース」 より

関連文献: 1件中  1-1を表示

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA4140627X
  • ISBN
    • 4842599049
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 242p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
ページトップへ