はじめての半導体プロセス

著者

• 前田, 和夫 マエダ, カズオ

書誌事項

はじめての半導体プロセス

前田和夫著

（ビギナーズブックス, 17）

工業調査会, 2000.12

タイトル読み

ハジメテ ノ ハンドウタイ プロセス

注記

参考資料: p300-305

内容説明・目次

内容説明

半導体プロセスとはシリコンウェハから半導体チップを製造する過程のことである。本書では、半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと、それらの組合せで構成されるプロセスモジュールを中心に半導体プロセスについてわかりやすく解説する。単なる技術解説にとどまらず、半導体プロセスの考え方から、歴史、これからの方向など著者ならではの示唆に富んだ内容となっている。既刊「はじめての半導体製造装置」の姉妹編。

目次

• 第１章　はじめての半導体プロセス
• 第２章　半導体デバイスの種類と構造
• 第３章　半導体プロセスの技術史
• 第４章　半導体プロセスの概要
• 第５章　基本プロセス技術
• 第６章　複合プロセス技術
• 第７章　プロセス技術と装置・材料
• 第８章　新しいプロセス技術のニーズ
• 第９章　これからの半導体プロセス

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA49932425
• ISBN:
  • 4769311923
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 310p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA38795526