半導体製造プロセスと材料

著者

• 大見, 忠弘 オオミ, タダヒロ

書誌事項

半導体製造プロセスと材料

大見忠弘監修

（CMCテクニカルライブラリー, 205）

シーエムシー出版, 2005.10

普及版

タイトル別名

Process and materials of semiconductor equipment

新しい半導体製造プロセスと材料

タイトル読み

ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ

注記

初版のタイトル: 新しい半導体製造プロセスと材料

参考文献あり

内容説明・目次

目次

• 序論—半導体固有の製造技術創出：半導体技術はまさにこれから
• 半導体製造プロセスと材料
• リソグラフィ技術
• エッチング技術
• ウルトラクリーンイオン注入技術
• 洗浄技術
• 低環境負荷型真空排気システム
• マイクロ波励起高密度プラズマ直接酸化技術
• 次世代ＤＲＡＭ用ペロブスカイト誘電体キャパシター
• 電極・配線形成技術
• 絶縁膜形成技術
• ＣＭＰ用研磨液（スラリー）
• 超高純度半導体ガス供給技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA7423115X
• ISBN:
  • 4882318660
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 274p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA49949541