半導体CMP用語事典
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半導体CMP用語事典
オーム社, 2008.10
- タイトル別名
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Chemical mechanical polishing
- タイトル読み
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ハンドウタイ CMP ヨウゴ ジテン
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注記
標題紙と背の出版者表記: Ohmsha
CMP装置の年表: p241-242
参考文献: p253
内容説明・目次
内容説明
加工技術・装置、洗浄・洗浄化技術、計測・評価技術、デバイス化技術などの各分野について、半導体CMP技術・工程に関連する重要用語約450語を、図表・データを用いてわかりやすく解説。付録には、現場実務に必要なデータや関連する単位、CMP装置の年表や、関連学協会機関略称一覧などの便利な情報を掲載。巻末の索引には、英和用語索引を掲載し、使いやすく調べやすい構成。
「BOOKデータベース」 より