大型事業再編時代における次世代ラインの全貌
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大型事業再編時代における次世代ラインの全貌
（半導体工場ハンドブック, 2009）
産業タイムズ社, 2008.12
- タイトル読み
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オオガタ ジギョウ サイヘン ジダイ ニオケル ジセダイ ライン ノ ゼンボウ
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内容説明・目次
目次
- 巻頭特集（攻防—次世代ファブ標準化議論；化合物半導体の新時代到来—ケータイ・ブルーレイ・照明・次世代通信で花開く第３次ブーム）
- 第１部 ２００８〜０９年半導体業界展望（世界同時不況到来し半導体市場も急失速；ＷＳＴＳ０８年春季半導体市場統計予測 ほか）
- 第２部 新世代技術に挑む次世代半導体工場（国内における半導体前工程工場の新増設計画；アジアにおける半導体前工程工場の新増設計画 ほか）
- 第３部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向（３００ｍｍウエハー対応ファブ；半導体製造装置メーカー５０社ランキング ほか）
- 第４部 半導体工場分布図・ディレクトリー（半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ ほか）
「BOOKデータベース」 より
